这样的BGA走线可以吗？

只看该作者 · 2019-2-16 10:42

本帖最后由 Hoseatec 于 2019-2-16 13:33 编辑

（图一VDD）

（图二）
焊盘0.4mm * 0.4mm，焊盘间距0.8mm，线宽0.127mm（5mil)
焊盘与线最小间距是0.106mm，四层PCB
1. 这样走线会不会很容易造成走线与焊盘的短接？
2. 如果很容易短接，那么是否使用过孔走线到里排的焊盘会更安全？

1万 · 2019-2-18 09:18

推荐这样改：
如果球径是0.4mm 焊盘建议做0.32
线宽间距不要小于4mil 最好5mil 这个是大部分板厂的最小工艺，再小，估计要加钱了
如果能搞多层板 4-6层，首选还是过孔，

只看该作者 · 2019-2-18 10:54

本帖最后由 Hoseatec 于 2019-2-18 18:16 编辑

jjjyufan 发表于 2019-2-18 09:18
推荐这样改：
如果球径是0.4mm 焊盘建议做0.32
线宽间距不要小于4mil 最好5mil 这个是大部分板厂的最小工 ...

恩，今天就改为扇孔拉出来；
对于过孔，总觉得会影响信号质量，那怕有点空间也不想走过孔，看来这样的认识是不对的。
这种5mil的细线又像是一根根小天线，易受干扰，同样会影响信号质量。
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20190218 修改后的版本：

（图一）

（图二）
图一：7个VCC引脚
图二：10个GND引脚
参数：按十字方向，扇出的，via pad = 0.485mm, drill = 0.25mm, trace/space = 0.127mm, BGA land pad = 0.35mm, BGA pitch = 0.8mm