发新帖我要提问
返回列表
打印
[资料干货]

高速电路系统的协同设计

[复制链接]
350|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
oleg|  楼主 | 2019-11-12 09:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
高速电路, 电路系统, EMI, 封装, 芯片
由于技术的发展，高速电路的设计要求：
1.)    SI、PI和EMI协同设计；
2.)    芯片、封装和系统协同设计；
3.)    多物理场协同设计。

https://bbs.21ic.com/icview-2878284-1-1.html

图.GIF (33.18 KB )

图.GIF

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

oleg

2

主题

2

帖子

0

粉丝