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手机主板性能测试,弹片微针模组远超探针模组

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kzt2020|  楼主 | 2020-3-26 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
手机连接器是手机中重要的电子元器件,是将两种或两种以上的物件连接到一起的媒介。手机连接器的好坏直接影响着手机的性能和质量,一旦发生问题可能会造成手机系统无法正常应用、电路板损坏等问题。因此需要根据手机连接器的种类和用途进行分类,并对手机连接器进行测试,确保连接器的耐插拔和电磁兼容性。手机连接器测试要求连接模组起到稳定的连接和导通功能,大电流弹片微针模组既能做到保持连接的稳定性,又能进行大电流传输,针对手机连接器小pitch的发展趋势也有着可靠的应对方法,在手机连接器测试中,能发挥出最大的性能。
手机连接器发展特点
手机往轻薄化、小型化和高性能化发展,手机内部的组件与基板连接变得更复杂,手机内部连接器的数量也在增加。在这种趋势下,手机内部FPC连接器、BTB连接器的发展特点偏向于小pitch、低高度、多功能化。
手机连接器测试
手机内部FPC连接器、BTB连接器测试,选择大电流弹片微针模组的意义在于:
1.具有较高的使用寿命,在手机连接器测试中,大电流弹片微针模组的平均使用寿命在20w次以上,无需频繁更换。
2.能过大电流,在1-50A的电流范围内,大电流弹片微针模组都能保持较强的电流传输能力,且连接稳定,无电流衰减。
3.手机连接器测试,针对小pitch化特点,大电流弹片微针模组可应对的pitch值范围在0.15mm-0.4mm之间,能一直保持稳定的连接,不断针、不卡pin。
4.不同的头型特点可分别应对连接器公母座,测试时,用锯齿型弹片接触公座,尖头型弹片接触母座,能起到更好地连接,使手机连接器测试稳定进行。

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