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1、核心板简介（DSP+ARM+FPGA） Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。 DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，每核心主频可高达1.25GHz。 Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。 核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。 SOM-XQ6657Z45 核心板引出DSP 及Zynq 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序，还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层应用，降低了开发难度和时间成本， 可快速进行产品方案评估与技术预研。 核心板稳定可靠，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、四轴飞行器监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。
2 典型应用领域 ü 测试测量 ü 运动控制 ü 智能电力 ü 通信探测 ü 目标追踪 视觉处理 软件无线电 3 软硬件参数
3.1 硬件参数 表1 [size=10.5000pt]DSP | [size=10.5000pt]处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz | | [size=10.5000pt]Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I [size=10.5000pt]2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz [size=10.5000pt]1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 | | [size=10.5000pt]Zynq PL端：64MBytes SPI FLASH | [size=10.5000pt]DSP端：32MBytes SPI FLASH | | [size=10.5000pt]PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 [size=10.5000pt]DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 | | [size=10.5000pt]DSP端：1Mbits | | [size=10.5000pt]DSP端：TMP102AIDRLT | | [size=10.5000pt]PS端：33.33MHz | | [size=10.5000pt]DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK [size=10.5000pt]Zynq PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 [size=10.5000pt]B2B输出：100MHz EXTCLK | [size=10.5000pt]B2B Connector | [size=10.5000pt]1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm | | | [size=10.5000pt]1x DSP 端用户可编程指示灯 | [size=10.5000pt]1x PS 端用户可编程指示灯 | [size=10.5000pt]1x PL 端 DONE 指示灯 | | | [size=10.5000pt]10/100/1000M Ethernet[size=10.5000pt] PHY | | [size=10.5000pt]1x GPIO, [size=10.5000pt]单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO |
3.2 软件参数 表2 | | | | | PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1 |
4 开发资料 （1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2）提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 Demo 程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； （4）提供详细的 PS+PL SoC 架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。 开发例程主要包括： Ø 基于 Linux 的开发例程 Ø 基于 FreeRTOS 的开发例程 Ø 基于 Baremetal（NoOS）的裸机开发例程 Ø 基于 PS 与 PL 端的 All-Programmable-SoC 开发例程 Ø 基于 ARM Linux+裸机的双核开发例程 Ø 基于 PL 端的 HDL、HLS 开发例程 Ø Qt 开发例程 Ø 视频采集开发例程 Ø 多通道 AD 采集开发例程 5 电气特性 5.1工作环境 表3 [size=10.5000pt]环境参数 | [size=10.5000pt]最小值 | [size=10.5000pt]典型值 | [size=10.5000pt]最大值 | | | | | | | | |
5.2功耗测试 表4 类别 | 电压典型值 | [size=10.5000pt]电流典型值 | [size=10.5000pt]功耗典型值 | | | | |
备注：功耗基于XQ6657Z45-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。 6 机械尺寸图 表5
7 产品订购型号 表6 型号 | DSP/Zynq器件 | DSP/ARM主频 | | DDR3 | 温度级别 | [size=10.5000pt]SOM-XQ6657Z45 | [size=10.5000pt]TMS320C6657CZHA25 | | | | | [size=10.5000pt]XC7Z045-2FFG676I | | [size=10.5000pt]P[size=10.5000pt]S[size=10.5000pt]端：1GByte | [size=10.5000pt]SOM-XQ6657Z35 | [size=10.5000pt]TMS320C6657CZHA25 | | | | [size=10.5000pt]XC7Z0[size=10.5000pt]3[size=10.5000pt]5-2FFG676I | | [size=10.5000pt]P[size=10.5000pt]S[size=10.5000pt]端：1GByt |
8 技术服务 （1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3） 协助产品故障判定； （4） 协助正确编译与运行所提供的源代码； （5） 协助进行产品二次开发； （6） 提供长期的售后服务。 9 增值服务 （1） 主板定制设计； （2） 核心板定制设计； （3） 嵌入式软件开发； （4） 项目合作开发； （5） 技术培训； 公众号：星嵌电子
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