封装怎么画

发表于 2015-7-25 09:38

我是刚学PADS的，现在在画PCB封装时遇到问题；1、画贴片封装，那个《形状、尺寸、层》下面哪几层要添加进来，我看了，有的是只添加《添装面》层，有的是加《添装面》、顶层阻焊、顶层焊盘三个层，所以请教下，这个问题，哪个是正确的。2、在画有孔的封装时，比如电解，那个《形状、尺寸、层》下面是添加哪几层，有的就是默认那个三层添加，有的是有4层，另外加了一层，但另外加的那一层，不知道是代表哪个层（指对应AD9软件）。以上两问题，请知晓者帮帮忙，谢谢。

发表于 2015-7-27 15:12

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[PADS] 封装怎么画

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