CH579准备打样个板子，但是想到这么QFN48小的封装，样板都不好焊接吧？

发表于 2021-1-20 15:30

如题，我在犹豫中，要不要打板。都没有其他封装，这个封装有点怕啊。

发表于 2021-1-20 15:53

在JLC打板，在JLC焊接，也可以发来我们帮你焊接

发表于 2021-1-20 16:00

wfw69 发表于 2021-1-20 15:53
在JLC打板，在JLC焊接，也可以发来我们帮你焊接

jlc不支持本芯片

发表于 2021-1-20 18:01

QFN还好焊接，比BGA强。

发表于 2021-1-21 09:31

shzps 发表于 2021-1-20 16:00
jlc不支持本芯片

热风枪吹上去

发表于 2021-1-21 10:05

QFN手工焊接问题不大，在做PCB封装的时候，焊盘超出芯片0.3mm左右就行

发表于 2021-1-22 17:53

QFN还好吧

发表于 2021-1-23 11:14

放眼望去，那些ble出货量很大的竟然很多是BGA,CSP,甚至是还有诸如52840 这么变态的封装，，真是奇怪，

发表于 2021-1-24 10:40

QFN好焊接多了。

发表于 2021-1-26 16:56

QFN还好焊接，比BGA强

发表于 2021-1-27 14:49

焊接的难点是地线:在芯片的正下方的中心焊盘;四周都好焊接,唯独中间的接地焊盘只能用热风枪吹上去.
其实,画封装的时候在正中间扣个圆形焊盘,反面用尖烙铁也是可以焊接的,取下了只能用热风枪.

[单片机芯片] CH579准备打样个板子，但是想到这么QFN48小的封装，样板都不好焊接吧？