热管理

发表于 2024-6-28 20:52

热管理是指在设计中有效管理和散热，以确保电子设备在工作过程中保持适当的温度范围。以下是一些热管理的措施：

散热路径设计：在 PCB 上设计良好的散热路径，包括大面积的铜箔和导热过孔。
散热器和散热片：在功耗较高的元器件上安装散热器或散热片，增加散热面积。
热仿真和分析：使用热仿真工具进行设计验证，确保设计满足热管理要求。

发表于 2024-7-11 08:27

嵌入式MCU系统得功耗不算高

发表于 2024-7-18 14:36

导热过孔的大小是如何来确定的呢

发表于 2024-7-18 15:26

在散热的路径上都需要避过哪些器件呢

发表于 2024-7-18 19:33

芯片的发热量是可以进行预估算的吗

发表于 2024-7-18 20:05

如何确定当前应用是否需要加散热片呢

发表于 2024-7-18 20:37

散热片有很多种不同的形式我们选用的依据是什么呢

发表于 2024-7-18 21:09

可以使用什么工具进行热仿真呢

[应用方案] 热管理

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