如何通过模拟与建模技术预测PIC32芯片在高温环境下的寿命衰减？

发表于 2025-7-14 10:06

是否可以建立热-电耦合仿真平台指导设计裕量优化？

发表于 2025-7-16 09:19

这个有啥现实意义吗，这都是芯片厂家考虑的事情，用户不需要。

发表于 2025-8-29 12:05

1.先建 PIC32 高温下电、热模型，模拟应力分布；2. 结合器件寿命模型（如 Arrhenius），输入高温参数，仿真预测寿命衰减。

发表于 2025-9-16 16:08

可建立 PIC32 芯片高温寿命衰减模型：先通过数据手册获取温度相关参数（如结温上限、电迁移率），结合 Arrhenius 模型模拟高温对半导体器件的老化效应；用 SPICE 等工具建模电路退化，仿真高温下参数漂移；再通过加速老化实验数据校准模型，预测不同高温环境下的寿命衰减趋势。

发表于 2025-9-26 16:35

可建立 PIC32 芯片高温寿命衰减模型，输入结温、电压等参数，模拟热应力对半导体器件的影响。结合 Arrhenius 模型推算高温下的失效速率，通过有限元分析模拟芯片内部热分布，再用加速老化试验数据校准模型，以预测高温环境下的寿命衰减趋势。

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