onebyte 发表于 2009-3-9 10:06

讨论：将安装孔接地对于EMC的利弊

&nbsp;&nbsp;&nbsp;现在正在做的一项目，电路主板与外壳地（屏蔽地）最初设计为“浮地”，但后来在实际设计中，由于显示屏信号地与外壳地相连，而显示屏信号地与主板信号地为同一地。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;结果，设备通不过EFT试验。后来就将安装孔与主板信号地相连，EFT试验通过。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;希望能和各位讨论一下，信号地与外壳地相连的利弊？<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;顺便问一下，大家都是如何处理自己板子上的信号地的？是做“浮地”，还是直接相连？

onebyte 发表于 2009-3-9 13:02

有了解的吗？一起来看看啊

onebyte 发表于 2009-3-12 09:10

各位不做EFT测试？

yewuyi 发表于 2009-3-14 15:54

外壳接安全保护地

与产品内部的电气地隔离不连接。<br /><br /><br />外壳接地的主要目的是作为安全保护地使用，同时起到电磁场屏蔽的作用，但如果和产品内部的电气地连接，电磁场屏蔽作用基本就没有了，此时可以把接地后的外壳当作一个法拉第电笼，作用有点类似
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