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现在正在做的一项目，电路主板与外壳地（屏蔽地）最初设计为“浮地”，但后来在实际设计中，由于显示屏信号地与外壳地相连，而显示屏信号地与主板信号地为同一地。<br /> 结果，设备通不过EFT试验。后来就将安装孔与主板信号地相连，EFT试验通过。<br /> 希望能和各位讨论一下，信号地与外壳地相连的利弊？<br /><br /> 顺便问一下，大家都是如何处理自己板子上的信号地的？是做“浮地”，还是直接相连？ |
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