沉铜，全称为化学镀铜，业内常称为镀通孔（PTH），是PCB制造中的关键工序。其目的在于在非导电的孔壁基材上，通过化学方法沉积一层导电的铜层，为后续的电镀铜操作提供基底，从而实现层间电路的互联。
该工艺的核心流程与作用可分解如下：
一、 工艺流程主线
整板清洁与粗化 → 孔壁活化 → 化学铜沉积
二、 详细工序解析
1.碱性除油
核心作用：彻底清除板面及孔内的油脂、指印、氧化物等污染物；同时调整孔壁绝缘材料的电性，使其由负电荷转变为正电荷，以利于后续带负电的胶体钯活化剂吸附。
2.微蚀（粗化)
核心作用：通过轻微的化学腐蚀，去除板面铜层的氧化物，并使其表面产生微观粗糙的铜面。这极大地增加了比表面积，确保了后续沉铜层与基材底铜之间卓越的物理结合力。
3.预浸
核心作用：作为承上启下的缓冲步骤，其主要功能是防止前处理槽液的成分被带入并污染昂贵的活化槽液，从而保障活化反应的稳定性并延长其使用寿命。
4.活化
核心作用：此为沉铜的“种子”步骤。经前处理后带正电的孔壁，会高效吸附胶体钯颗粒（带负电）。这些均匀吸附的钯颗粒，将成为后续化学镀铜反应的催化中心。
5.解胶
核心作用：移除包裹在钯核外围的亚锡离子，使具有催化活性的钯核充分暴露出来，从而正式激活化学沉铜反应。
6.沉铜（化学镀铜）
核心作用：在活化钯的催化下，溶液中的铜离子被还原成金属铜，并牢固地沉积在孔壁和板面上。此反应具有自催化特性，一旦开始，新沉积的铜也能作为催化剂，使反应持续进行，直至形成完整、致密的化学铜层。
后续：完成沉铜后，板材会经过彻底的水洗和浸酸处理，为进入下一道电镀工序做好准备。
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