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在当今的电子板卡设计中，通孔插装与表面贴装元件共存的混装结构依然常见。对于少量、分散的通孔焊点，使用传统波峰焊不仅能耗高、助焊剂消耗大，且热冲击对周边SMD元件构成风险。小型选择性波峰焊设备应运而生，它通过微型锡缸和可编程的移动焊接头，实现了对特定通孔焊点的精准、局部焊接。 该系统的技术核心是其精确的流体控制与运动控制系统。微型锡缸通过电磁泵或机械泵产生稳定、无氧化的熔融焊料柱。三轴或更多轴的运动模组携带焊接头，根据预先编程的路径，精准移动到每个需要焊接的通孔位置上方，进行点状或拖焊式的焊接。某工业控制器生产商采用该技术后，成功解决了板卡上多个间距不一的接线端子座的焊接问题，且避免了周边精密BGA元件受到二次热冲击。 为保障焊接质量，设备通常集成助焊剂涂敷、预热和焊接于一体。先通过定量喷雾或喷笔精确涂覆助焊剂，随后由内置的红外或热风预热模块对焊点局部进行预热，最后才进行焊接。这套流程有效去除了焊盘氧化物，降低了焊接热应力，确保了焊点的填充饱满与可靠性。宁波中电集创提供的选择性波峰焊方案，因其灵活的编程能力与稳定的焊接性能，在中小批量、多品种的通信与医疗设备制造中得到了广泛应用。
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