当初晶振为什么不做在单片机里？

现在好多单片机都集成晶振了，可当初为什么没有这么做？

是因为晶振容易坏吗？好方便更换？

还是因为以前需要经常插拔晶振，为了方便用户？

单片机集成的晶振，并不是严格意义的晶振哦，只是一个简单的RC震荡而已，高级一点的就是可以使用烧录器进行校准
这种精度是很低，和传统的晶振相比，不是一个级别的

很多时候，只是我们的使用环境不需要那么严格而已，像WIFI、蓝牙，是必须挂晶振的

没有单片机内部集成晶振的，集成的一般是RC振荡器，RC误差大温度稳定性差，但易于集成

外部晶振精度高设计灵活

学习

老老实实 发表于 2015-12-23 15:45
单片机集成的晶振，并不是严格意义的晶振哦，只是一个简单的RC震荡而已，高级一点的就是可以使用烧录器进行 ...

:L某某官网上说，集成高精度晶振……

能信吗……

ningling_21 发表于 2015-12-23 16:18
没有单片机内部集成晶振的，集成的一般是RC振荡器，RC误差大温度稳定性差，但易于集成

外部晶振精度高设计 ...

谢谢解惑～

某官网一打开，就是铺天盖地的……害人不浅啊:Q

cov0xt 发表于 2015-12-23 17:10
谢谢解惑～

某官网一打开，就是铺天盖地的……害人不浅啊

我其实也不是很懂，只是看的多了，就明白一点。
至于为什么不做到单片机里面，我想肯定是工艺的问题
就是芯片的晶圆上面不适合增加一个晶振

现在的技术可以做到的，没有确定还不能说人家说的是假的，科技一直是进步的，况且晶体本身就是很小嘛，我们平时看到的是封装保护罩大而已，可以破开一个看看就知道了。

现在也有硅振荡器

真正的晶体振荡器（材料是石英）是集成不到IC里的（材料是半导体，比如硅）。
一般现在的MCU内部时钟都是RC振荡器（我觉得严格上来说都不是RC振荡，因为这个R实际是一个MOSFET，在硅片上做一个大电阻成本太高）。一般号称高精度低温漂的内部时钟，都是有温度和电压补偿的，这是要点技术的。

RC振荡器对温度很敏感，稳定性和精度较石英振荡器差很多，

cov0xt 发表于 2015-12-23 17:08
某某官网上说，集成高精度晶振……

能信吗……

当然能信了

单片机集成晶振工艺较复杂、成本高，而且会增加单片机的体积，不符合小型化的趋势，而集成RC振荡器比较容易，很多场合下不需要特别高的定时精度，用内部RC振荡器就足够了，不需要外加晶体振荡器。

但是不代表不能集成高精度晶振，尤其某些RTC芯片内部会集中高精度晶振，因为用到RTC的地方，必然要用到具有一定精度的时钟源，所以有这个需求，就有厂家把晶振在IC内部集成。还有集成蓄电池的呢，这种IC一般个头都比较大一些

huangqi412 发表于 2015-12-23 21:47
现在也有硅振荡器

硅振荡器暂时还比较贵一点点，不过未来大有希望集成在IC内部。

目前有的电源片把电感那么大的东西都封装进去了，小贴片晶体都是3225体积的，我想以后单片机封装晶体也是可以期待的

老老实实 发表于 2015-12-23 15:45
单片机集成的晶振，并不是严格意义的晶振哦，只是一个简单的RC震荡而已，高级一点的就是可以使用烧录器进行 ...

正解

以后可能会有的，ARM可能先行，因为分频和倍频已经好方便了

cov0xt 发表于 2015-12-23 17:08
某某官网上说，集成高精度晶振……

能信吗……

谁家？
工艺差别很大。
RC或MEMS达到晶振水平成本不是一般的高！

要说当初， ROM都没集成在芯片内，再往前，集成电路都没有，继续往前，不是半导体的而是电子管的。

不是你想怎么就怎么，先得发展到这个地步。

早期的精度不高,容易受外界的影响.就是目前也只是±1.5%