高手请进关于PCB覆铜后修改问题

发表于 2011-5-22 18:01

最近公司对PCB底层如下要求，除底层走线外均去绿油。
由于底层走线复杂总不能手工绘制bottom solder吧。想把覆铜后的铜复制一份更改为bottom solder这样就方便了。研究了许久这个问题依旧。所以请各位高手帮帮忙。或者有比手描快一点的也行。

发表于 2011-5-22 19:06

去绿油是什么意思？

最近公司对PCB底层如下要求，除底层走线外均去绿油。

发表于 2011-5-22 19:11

本帖最后由 tyw 于 2011-5-22 19:13 编辑

露铜

天热了,需要多露一点散热,哈哈,没见过这种露法

发表于 2011-5-22 19:14

走线上去掉阻焊层，走线上加锡。

但还是没有明白LZ到底是那块去绿油？

发表于 2011-5-22 19:16

铺铜去绿油赤膊！傻了吧

发表于 2011-5-22 19:33

你去找几个人，把提这个要求的人抓出来揍揍。

发表于 2011-5-22 20:14

希奇...

一般有一些大电流的铜箔可能去掉阻焊绿油,在生产的时候搪一层焊锡,可以提高铜皮的过电流能力,其他没听说...

发表于 2011-5-22 20:57

本帖最后由 vrgood 于 2011-5-22 21:00 编辑

protel无压力，BS和BT布相同的线而已，拷贝粘贴的干活，使用GLOBAL功能。
楼主要求是除走线外去旅游，负片使用就是。

发表于 2011-5-22 21:24

我们公司是做军工品的
PCB是安装在铜板上的，铜板是按PCB底层走线，然后数控跟据走线挖出槽子，产品造型可以说全是数控洗出来的，是一个整体。因为公司主要做功放和射频部份，考虑到良好散热和接地。又因走线在槽子没有保护层容易短路等其它问题。

登录 · 发表于 2011-5-22 21:34

可能有些工程师没明白什么意思，现附张图

发表于 2011-5-22 21:37

不好意思刚好弄反了，不是走线，而是全部覆地的地方。

发表于 2011-5-22 21:46

把线条中的孤岛敷铜删除就是你要求的拉,晕

登录 · 发表于 2011-5-22 21:47

就这张

发表于 2011-5-22 21:54

这图上绿油部分象手工画的

发表于 2011-5-22 21:59

手工画的bottom solder，比较的潦草。

发表于 2011-5-22 22:08

在solder层上一点一点加矩形填充，这种事情最好跟做PCB厂的工程师咨询一下，有的时候软件实现不了的功能，他们那边可以做

发表于 2011-5-23 08:32

是有点希奇，你想怎么搞都是可以成的。
只是方法问题，我用的AD8.3 直接PG solder 就全铺了不行。
用CAM吧将BOTTOM 复制在SOLDER 或是告诉PCB厂你要的。

发表于 2011-5-23 08:37

学习学习，新手入营，呵呵

发表于 2011-5-23 10:28

让PCB厂解决.

发表于 2011-5-23 11:21

直接给厂家说不做阻焊就可以了，没必要自己纠结。

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