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高手请进 关于PCB覆铜后修改问题

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楼主: yang4133
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21楼
jinfa86| | 2011-5-23 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
我的理解是，直接覆铜在bottom solder层上，不过最好和生产厂家说明一下

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22楼
eydj2008| | 2011-5-23 13:35 | 只看该作者
不知道要啥 如果要散热好 可以用铝基板或是铜基板！
这么不知道啥作用 真是让人好猜哈！

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23楼
豆妞之家| | 2011-5-23 14:48 | 只看该作者
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24楼
sxhhhjicbb| | 2011-5-23 19:27 | 只看该作者
LZ,你和PCB厂家说就可以了.PCB厂家还少一道工序呢.
或都你把你的gerber文件copy一份,然后改个名字也成.

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25楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-25 21:51 | 只看该作者
eydj2008
当初我想用gerber文件，把底层覆铜层再复制一层，复制那层让PCB当bottom solder，但是PCB板厂说文件容易出错。eydj2008能详细说说你用CAM是怎么做的。

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26楼
yang4133|  楼主 | 2011-5-25 21:51 | 只看该作者
eydj2008
当初我想用gerber文件，把底层覆铜层再复制一层，复制那层让PCB当bottom solder，但是PCB板厂说文件容易出错。eydj2008能详细说说你用CAM是怎么做的。

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