大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案

登录 · 发表于 2016-3-1 13:08

本帖最后由 wangjiati 于 2016-3-1 13:08 编辑

本文默认读者有一定的设计和制造经验.

这里要注意的两点，1:Paste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺.

所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的画出相应图形即可.

注意本文高级技巧在这里: 如何使最终的产品锡量均匀美观呢?

已知工艺: SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗, BOM面可以用波峰焊工艺解决. TOP面都是人工加上的.

问题点: 人工添加的不均匀.可控性不好.

解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段. 使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题. 高效稳定.

实施关键点: 开窗的图形也开钢网.

复制 Solder 层图形到 Paste . 告知钢网供应商:此位置也需要开窗

本文转载自:www,myopen,cn/view.asp?id=53 (替换逗号)

发表于 2016-3-1 13:30

非常规用法

发表于 2016-3-1 13:35

如何解决散热问题啊

发表于 2016-3-1 13:38

songchenping 发表于 2016-3-1 13:35
如何解决散热问题啊

楼主位提到的事属于优化改善工艺. 不涉及散热问题.

发表于 2016-3-1 13:42

这么长的走线，钢网被割开这么长的口子，很容易就烂掉了；
怎么也得分成几段才行

发表于 2016-3-1 13:49

lfc315 发表于 2016-3-1 13:42
这么长的走线，钢网被割开这么长的口子，很容易就烂掉了；
怎么也得分成几段才行 ...

是的. 说明您留心观察了.

发表于 2016-3-7 16:14

我有疑问。有绿油的线不是TOPLAYER上画的吗？TOPSOLDER才是露铜焊锡层吧！TOPPASTE是挖空无铜区吧！

发表于 2016-3-7 16:18

再补充。直接把线路板中间镂空和板边定尺寸都是KEEPOUTLAYER

发表于 2016-3-8 08:41

https://bbs.21ic.com/icview-282470-1-1.html看这里面讨论。我完全搞不清楚TOP PASTE 和TOP SOLDER是什么意思了。

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