帮分析一下

登录 · 发表于 2010-9-29 14:42

下面是一个封装对比，左面是我按照封装资料上的数据做的，右面是带我的人给我的封装，可他的封装焊盘明显比我画的大，那么他那样画比我的有什么好处呢？？？？？是不是做封装时都要比datasheet上的数据大啊？？
？

发表于 2010-9-29 15:30

焊接的时候，较容易焊接。
LZ这样的话，等你焊接的时候，会非常地麻烦，而且也容易出现焊接错误！

发表于 2010-9-29 16:35

芯片焊盘封装大小要适中，不能太小。像LZ这样做封装，焊接的时候会非常麻烦的

发表于 2010-9-29 22:15

关键看焊接工艺，如果是自动化贴片且焊接工艺、材料等都非常到位，焊盘尺寸小点有好处，良品率最高，但手工贴片或焊接工艺、材料不够档次，导致良品率不足需要人工介入维修，那么焊盘大就容易操作，小厂的工艺普遍不能满足足够高的标准，所以通常要加大焊盘。如果是人工焊接，那么焊盘还得更大。

发表于 2010-9-30 08:05

:lol