元件下边涂了红胶，怎么才能把元件拆下来

发表于 2010-11-24 15:07

是个8PIN的IC，烧坏了想换下来，可是下边被红胶沾死了，用什么办法能拆下来

发表于 2010-11-24 15:19

先把IC上的管脚一个一个的剪短，焊下来，再用尖嘴钳把IC钳坏，撤下来。最野蛮的方法了。人笨，只能教你这蠢法。

发表于 2010-11-24 15:28

2楼，高手啊！！

发表于 2010-11-24 16:33

多练练，用把烙铁，多加热会，引脚堆锡，全部融化，烙铁稍微用点力顶着IC，就下来了。

发表于 2010-11-24 16:37

多练练，用把烙铁，多加热会，引脚堆锡，全部融化，烙铁稍微用点力顶着IC，就下来了。
jjjyufan 发表于 2010-11-24 16:33

对于没点胶的，大家基本这样做的吧！或者风枪吹，但点红胶的这样是下不来的吧？没有拆过点红胶的IC，所以只能猜测了。

发表于 2010-11-24 18:00

一遍烙铁熔锡，一边镊子用点力是可以撬开的~

发表于 2010-11-24 19:14

红胶加热久一点也是可以搞下来的。

发表于 2010-11-24 19:29

就怕焊盘也一起下来了。

发表于 2010-11-24 19:30

反正拿个板子尝试下就知道了。多试几次，就知道那个方法好。

发表于 2010-11-24 21:05

谢谢各位高手，用两把烙铁，用镊子夹着取下来了，2个人合作搞的

发表于 2010-11-25 08:00

红胶很粘人，插拔需谨慎……这种情况优先保护焊盘。
同意2L的做法。

发表于 2010-11-25 08:14

粘了红胶的元件，我试拔过，真的很难拔下来的，要用烙铁烫很久才拔下了~！

发表于 2010-11-25 11:05

这个红胶是回流或者波峰焊的时候用来固定器件的吧？

要是温度高了就很容易弄掉，那焊接的时候，岂不是起不到多大的固定作用了？

发表于 2010-11-25 11:18

维修的时候，保障电路板的焊盘是最重要的，既然确认是IC坏了，那最安全的方法就是保焊盘，破坏IC。烫久了，焊盘会掉的，红胶的作用就是防止焊接过程中掉IC，如果稍微加热红胶就脱了，那起不到作用了。所以还是把管脚剪断，或者先让IC管脚跟电路板的焊盘分离，再卸载IC.

发表于 2010-11-26 08:43

焊盘没出什么问题，但是IC下边的绿油被粘掉了，还好不影响使用

发表于 2010-11-26 08:59

那就很OK了。