21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › 电子技术交流论坛 › 高手请进 关于PCB覆铜后修改问题
12
返回列表 发新帖我要提问

高手请进 关于PCB覆铜后修改问题

[复制链接]
jinfa86 发表于 2011-5-23 11:40 | 显示全部楼层
我的理解是，直接覆铜在bottom solder层上，不过最好和生产厂家说明一下
回复 赏

举报

eydj2008 发表于 2011-5-23 13:35 | 显示全部楼层
不知道要啥 如果要散热好 可以用铝基板或是铜基板！
这么不知道啥作用 真是让人好猜哈！
回复 赏

举报

豆妞之家 发表于 2011-5-23 14:48 | 显示全部楼层
学习
回复 赏

举报

sxhhhjicbb 发表于 2011-5-23 19:27 | 显示全部楼层
LZ,你和PCB厂家说就可以了.PCB厂家还少一道工序呢.
或都你把你的gerber文件copy一份,然后改个名字也成.
回复 赏

举报

 楼主| yang4133 发表于 2011-5-25 21:51 | 显示全部楼层
eydj2008
当初我想用gerber文件，把底层覆铜层再复制一层，复制那层让PCB当bottom solder，但是PCB板厂说文件容易出错。eydj2008能详细说说你用CAM是怎么做的。
回复 赏

举报

 楼主| yang4133 发表于 2011-5-25 21:51 | 显示全部楼层
eydj2008
当初我想用gerber文件，把底层覆铜层再复制一层，复制那层让PCB当bottom solder，但是PCB板厂说文件容易出错。eydj2008能详细说说你用CAM是怎么做的。
回复 赏

举报

12
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部