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【每日话题】如何利用裸露焊盘实现PCB布线最佳连接?

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ezcui 发表于 2021-5-20 19:34 | 显示全部楼层
综合考虑更理想
杨义 发表于 2021-5-20 19:47 | 显示全部楼层
看到大家的回复,学到很多东西
lvyunhua 发表于 2021-5-20 22:02 | 显示全部楼层
芯片底部大裸露焊盘,给芯片设计提供一个大面积地平米,减少芯片内部地环路,同时为芯片工作时散发的热量提供有效途径
qjp1988113 发表于 2021-5-21 08:08 | 显示全部楼层
手工焊,那焊盘又在芯片底下,如何焊好?求支招~
32021724 发表于 2021-5-21 08:40 | 显示全部楼层
cc2530底下的焊盘不焊你试试,还有nfc的片子
tom_xu 发表于 2021-5-21 09:00 | 显示全部楼层
在芯片下面放散热孔和底层地铺铜相连。
数码小叶 发表于 2021-5-21 09:12 | 显示全部楼层
看到大家的回复,学到很多东西
chy787 发表于 2021-5-21 09:29 | 显示全部楼层
裸露焊盘,是目前大多数器件下方的焊盘。
zym123 发表于 2021-5-21 09:30 | 显示全部楼层
在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘
zrk787 发表于 2021-5-21 09:32 | 显示全部楼层
利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤:
1、在可能的情况下,应在各PCB层上复制裸露焊盘
2、将裸露焊盘分割成多个相同的部分,如同棋盘
3、应当确保各部分都有过孔连接到地
ilymqdh 发表于 2021-5-21 15:18 | 显示全部楼层
钢网开孔也很关键
cooldog123pp 发表于 2021-5-21 16:10 | 显示全部楼层
这标题,说的我云里雾里,标题和实际的内容不太一样啊,散热焊盘不就是散热焊盘么,惊呆了。意思不光是IC底部要导热,其背面PCB也要吧焊盘做出来,这不是成熟的东西么一般都有啊。
Siderlee 发表于 2021-5-21 20:47 | 显示全部楼层
好东西

我们一般都接地,打地孔阵列
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