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【每日话题】如何利用裸露焊盘实现PCB布线最佳连接？

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楼主: 21ic小管家
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21楼
ezcui| | 2021-5-20 19:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览
综合考虑更理想

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22楼
杨义| | 2021-5-20 19:47 | 只看该作者
看到大家的回复，学到很多东西

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23楼
lvyunhua| | 2021-5-20 22:02 | 只看该作者
芯片底部大裸露焊盘，给芯片设计提供一个大面积地平米，减少芯片内部地环路，同时为芯片工作时散发的热量提供有效途径

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24楼
qjp1988113| | 2021-5-21 08:08 | 只看该作者
手工焊，那焊盘又在芯片底下，如何焊好？求支招~

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25楼
32021724| | 2021-5-21 08:40 | 只看该作者
cc2530底下的焊盘不焊你试试，还有nfc的片子

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26楼
tom_xu| | 2021-5-21 09:00 | 只看该作者
在芯片下面放散热孔和底层地铺铜相连。

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27楼
数码小叶| | 2021-5-21 09:12 | 只看该作者
看到大家的回复，学到很多东西

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28楼
chy787| | 2021-5-21 09:29 | 只看该作者
裸露焊盘，是目前大多数器件下方的焊盘。

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29楼
zym123| | 2021-5-21 09:30 | 只看该作者
在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘

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30楼
zrk787| | 2021-5-21 09:32 | 只看该作者
利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤:
1、在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘
2、将裸露焊盘分割成多个相同的部分，如同棋盘
3、应当确保各部分都有过孔连接到地

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31楼
ilymqdh| | 2021-5-21 15:18 | 只看该作者
钢网开孔也很关键

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32楼
cooldog123pp| | 2021-5-21 16:10 | 只看该作者
这标题，说的我云里雾里，标题和实际的内容不太一样啊，散热焊盘不就是散热焊盘么，惊呆了。意思不光是IC底部要导热，其背面PCB也要吧焊盘做出来，这不是成熟的东西么一般都有啊。

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33楼
Siderlee| | 2021-5-21 20:47 | 只看该作者
好东西

我们一般都接地，打地孔阵列

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