请教叠层参数影响大不

发表于 2012-9-6 11:30

新按样板画了一个BGA封装，4片DDR2的链式结构的板子.
作板时没有考虑叠层参数,作出来后，发现内存跑266M时都不够稳定，样板是跑400M的，线长，线宽都是按样板约束作的。
在266MHz时，阻抗影响大吗？还是有其它可能？

发表于 2012-9-6 11:56

多重因素叠层参数当然也有影响

发表于 2012-9-6 15:01

那么从BGA芯片出来，位置不满足差分间距，是按单端50ohm的宽度走的，还是按差分宽度呢

发表于 2012-9-6 18:08

多种因素，叠层参数、PCB材料差异、焊接可靠性。

发表于 2012-9-7 08:22

"多种因素，叠层参数、PCB材料差异、焊接可靠性。"
焊接应问题不大了，毕竟有时还能工作一段时间，说明所有焊盘都是焊上了的,不工作与振动也无关

发表于 2012-9-7 09:08

影响还是有的
我有一次去做四层板时没做板层间距要求，结果一家默认是23层近，12与34层远，一家默认是12与34层近，23层远，导致一家的有问题，一家的没问题。
特别是对阻抗匹配的影响很大，一般画DDR2的线长、线宽的约束是跟板层间距和铜箔厚度相绑定的

发表于 2012-9-18 10:24

重新投板了，期待有好结果

发表于 2013-1-15 15:02

项目拖拉地搞了很长时间，日前终于稳定了.
感谢诸位.

发表于 2013-3-25 17:20

怎么搞稳定的，期待公布过程