搞不懂的地线

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 楼主| machunshui 发表于 2008-1-29 15:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
数字地,模拟地要分开,这是各种资料都强调的。
今天看了一下珠海炬力的ATT7022A的厂家应用资料,里面特地强调:

数字地,模拟地不要分开,更不要在二者之间接电感,磁珠等,应该就近接大面积地,保证地的低阻抗。


实在是搞不懂了!
lelee007 发表于 2008-1-29 16:50 | 显示全部楼层

可能是他的模拟地有些东西要依赖数字地

所以强调不要隔开
呵呵,瞎猜
xwj 发表于 2008-1-29 16:55 | 显示全部楼层

因为芯片里连接了,如果多个地之间阻抗大,则会导致地电

对于处于模数集合点的IC一定要特别注意:尽量降低地之间的阻抗,在IC处集中一点接地!
 楼主| machunshui 发表于 2008-1-29 17:07 | 显示全部楼层

3楼是不是这个意思

3楼是不是这个意思:

ATT7022A无非是一个dsp算法电路加一个高精度的ADC,最终里面的电路地的连接还是分开的,但是因为厂家已经在IC里面分开了,外面在分开反而是画蛇添足,增大接地电阻了.
xwj 发表于 2008-1-29 17:29 | 显示全部楼层

不是的,是因为里面有连接,当有不愿电流从里面过

 楼主| machunshui 发表于 2008-1-29 17:39 | 显示全部楼层

里面就是直接连接的?

里面就是直接连接的?没有分开?

到底是分开好,还是不分开好呢?
3.3v 发表于 2008-1-29 19:40 | 显示全部楼层

个人一直就是用一块大地

从不管数字模拟,以前吃了地隔离,磁珠的亏。
 楼主| machunshui 发表于 2008-1-29 19:46 | 显示全部楼层

真是奇怪啊

"对于处于模数集合点的IC一定要特别注意:尽量降低地之间的阻抗,在IC处集中一点接地!"

但是珠海炬力的资料要求:"就近接大面积地",不是要求"在IC处集中一点接地啊".

真是奇怪啊!

7楼说说,吃了地隔离,磁珠地什么亏????
大漠孤烟 发表于 2008-1-29 23:22 | 显示全部楼层

我是这么看的

芯片内部模拟、数字地是相连的,
当你外部模拟地和数字地分开,假如两地之间存在压差,则压差产生的电流会全部通过芯片内部,无形中导致芯片产生更大的热耗,对芯片也会造成损伤。
 楼主| machunshui 发表于 2008-1-30 08:32 | 显示全部楼层

要是这样,那这个芯片还分模拟地和数字的干吗?

要是这样,那这个芯片还分模拟地和数字的干吗?
xwj 发表于 2008-1-30 08:39 | 显示全部楼层

LS分析是对的,但考虑的不是热耗,而是噪声问题

不同电路间必然产生地电流压差,如果不能消除,就会出来叽哩咕噜乱七八糟的噪声(数字电路的包络声)
gyt 发表于 2008-1-30 13:49 | 显示全部楼层

3楼是高手

说得很对
1121 发表于 2008-1-30 15:18 | 显示全部楼层

关键是减少串扰。

数字地,模拟地要分开走。AD处单点接地。
大漠孤烟 发表于 2008-1-30 23:25 | 显示全部楼层

最直接也最可靠的方法就是找器件厂商问一下就明白了

mohanwei 发表于 2008-1-31 08:47 | 显示全部楼层

保持等电位才是根本目的!除非两边有隔离器件

千万不要隔离所谓的数字地和模拟地
michael_li 发表于 2008-1-31 13:37 | 显示全部楼层

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