在高频电路应用中，电容的寄生电感和电阻会影响电路性能如何解决？

发表于 2025-8-22 11:50

在高频电路应用中，电容的寄生电感和电阻会影响电路性能，如何通过改进电容的结构设计和材料选择，降低寄生参数的影响？

发表于 2025-8-25 16:39

可以从优化电容选型开始，从源头降低寄生参数，国瓷电容有推出防啸叫，可以替代CBB的贴片电容，采用特殊介电常数材料制成的贴片电容，低ESR，ESL，同时提供更低的功

耗，更佳的稳定性和更高的可靠性。

发表于 2025-9-5 09:52

在高频电路中，电容的寄生电感（ESL）和寄生电阻（ESR）会显著劣化电路性能（如增加信号损耗、降低滤波效率、引发谐振噪声等），其影响随频率升高呈指数级放大。

发表于 2025-9-5 12:06

降低寄生参数的核心思路是：通过结构设计缩短电流路径、减少寄生元件的物理基础，通过材料选择降低等效电阻、抑制磁场 / 电场损耗，最终实现电容在高频场景下的 “理想特性” 逼近

发表于 2025-9-5 14:13

电容的寄生参数本质上与 “电流流通路径的长度、面积”“电极 / 介质的物理形态” 直接相关，结构设计的核心是最小化电流回路面积、减少电极内阻、抑制寄生电感的产生。

发表于 2025-9-5 17:53

传统铝电解电容、薄膜电容多采用 “电极 + 介质卷绕” 设计，电流需沿卷绕的长路径流通，导致 ESL（寄生电感）和 ESR（电极电阻）较高。

发表于 2025-9-5 20:23

叠层结构（如 MLCC 多层陶瓷电容、叠层铝电解电容）通过将数十甚至数百层 “电极 - 介质” 单元平行叠合，使电流在极短的垂直路径内流通（路径长度仅为层间距，通常＜1mm），大幅缩短电流回路，可将 ESL 降低至1nH 以下（卷绕结构通常为 10-50nH），ESR 降低至10mΩ 以下（卷绕结构通常为 100mΩ-1Ω）。

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