本帖最后由 sinanjj 于 2014-11-18 10:04 编辑
掉色牛仔裤 发表于 2014-11-18 09:47 
多谢。是的，了解了一下，貌似大部分厂商都把基带和射频做到一起，至少输出不是IQ两路，有的把PA LNA放在 ...
基带芯片本身就是个模拟元件，可以做到很小，什么解码之类的都可以外置到普通的mcu电路上。
洛联科技那个价格很低，好像几毛钱。台湾有家公司用51核加这个前端做了wifi方案。
有台湾人竞争的地方，自然，其他厂家不想做了。
TI基本就是看到这个市场了，立马弄个基带芯片改改型号出来，然后培养代理人，代理人就是中国公司，你不是内部人根本拿不到资料。
实际上包括ti方案在内的分离式方案，都是前端+通用mcu处理。唯有少数几个集成的，gainspan，高通的4004系列还是ar6k的内核改改方便的原因。
输出IQ两路的，也可以在台湾洛联买到。被mtk收购以后策略不清楚，不过可以确认的是，一旦威胁到mtk，肯定不卖了。
博通的纯基带芯片，也是因为本身苹果有IC设计公司的原因，除了基带，其他都是通用部件可以找到的，而叠加了通用功能部分的元件，大部分情况下设计很复杂无用，扯淡的东西多。加大维护成本和绑定性的。
根本的还是利益啊。
国内厂家，根本没有选择怎么做方案的权力，只能选择跟哪个芯片厂战队。
弱者连选择死亡的权力都没有。
非站队的情况下，我选择intel出来的gainspan。
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