PIC单片机性价比如何

话说STC;
从出生的第一天,STC是哪家公司的产品一直是个谜;
现在大家都知道了,它是国货!
因为大家对国货品质的不信任,STC这样做也可以理解;
但STC没有出现在备选项的原因是因为它是51;资源实在不多;不支持在线调试;我不反对它,因为它是国货;

大浪淘沙的时代已经来临了;怎么PIC却依然存在呢?我好奇.
看看PIC的编译器,非常不错的;应该可以轻松上路;
再看看PIC的内部结构,好象分页比较烦;
再看看资源,和51比也许差不多;和AVR比应该差不少的;
再看看器件的选型;一头雾水,再看看价位,一无所知;上淘宝一查,大多数是0.01元;
既然想进一步了解它,如此困难.那就算了......
只是传说中抗干扰性能第一的,我竟然不了解它;

yewuyi 发表于 2012-12-28 09:11
对于散户来说，单纯的价格已经不是关注的最重点，持续供货保证、技术支持、工具配套、资料配套、芯片的可靠 ...

你说的对我来说很重要;
1.外部时钟的问题的确存在.真搞不明白,一个普通8位机都能处理好,ST竟然解决不了;不过我不用外部晶振,内部RC时钟(+/-)1%的偏差没问题;我用I2C和SPI接口通讯;不用UART;
2.驱动能力不够,容易导致端口烧毁,表现为电源端对地短路;这个的确不好,TTL的电路我都不敢直接驱动;

有二路我直接驱动光耦了;画PCB板的时候我注意到了;只有2路,而且每路电流1mA应该没事;

autopccopy 发表于 2012-12-28 12:47
让市场决定，51的开发成本和整合、维护等等还是很有优势。就像有进口汽车难道国产车就没市场了？呵呵。。。 ...

51的市场空间会变小;

兰天白云 发表于 2012-12-28 09:31
PIC的8位机稳定且价格合理，STC看起来便宜，其实量大了还是PIC更有优势

32位吗，有比PIC便宜的，如果不是 ...

我做的可都是工控;一堆的火花直闪,距离20cm左右;高电压,大电流的环境下.

在干扰最强烈的时候,系统需要静默2秒;以躲避外部强干扰;

明月小厨 发表于 2012-12-28 13:24
大浪淘沙的时代已经来临了;怎么PIC却依然存在呢?我好奇.
看看PIC的编译器,非常不错的;应该可以轻松上路;
再 ...

看来你完全没有去弄清楚PIC的片上资源。
MICROCHIP一向力推的就是在中小型系统上尽量实现单芯片解决方案，这显然是要依靠其强大的片上资源来实现的，ATMEL和STM8的片上资源也很丰富，但STM8的IO驱动能力和MCU内核总电流的限制，造成在很多时候都要扩展外部缓冲器来实现IO的输入输出管理，这些也都是需要成本的。

STM8也算是一个优秀的设计，但内核效率其实是不如ATMEL的，而为了便宜又大幅度的降低了线宽，说实话，这些并不有利于设计一个强壮性系统，当然如果你能承受一些性能的损耗，例如你不需要UART等等，则STM8也有其优势的一面，那就是单芯片而言确实比较便宜。

明月小厨 发表于 2012-12-28 13:54
我做的可都是工控;一堆的火花直闪,距离20cm左右;高电压,大电流的环境下.

我个人建议当前情况下，工控产品尽量少用STM8，等其进一步发展壮大后再用可能更合适，前期可能会成为小白鼠，所以，我关注STM8、STM32，但目前坚决不用，STM8的当前情况用在商业级产品上可能影响会小一些。

但STM的交货也一直存在多多少少的问题，虽然ST的信誉要比ATMEL要好一些，在缺货时也不会向散户漫天涨价，但MICROCHIP多少年如一日的能保证稳定的给各种渠道进行供货，其从最早的各种料号都能始终如一的给客户提供供货并保证品质，这才是MICROCHIP的强大之处。


例如，我们一些产品还是10年前设计的，但MICROCHIP能始终如一的保证这些老产品的供货，而这在其他半导体厂家简直是不可思议的事情，而这些往往对于一个正规工厂非常重要。

“稳定供货”应该放在选型的第一位。

容易购买也是一个重要因素

选择什么IC，也得看是做什么产品
STM8S没有DIP封装，动不动就是0.5毫米密脚的LQFP48封装
这样做板至少也要优质高档的FR4或者KB料来搭配这个IC


如果是用DIP封装的IC
那么选择便宜的半玻纤22F的板材或者94V0板材就可以了
STC就有DIP封装

这样做板也节约了  ！！！！！！！！！！！！！

0.5mm的间距的确很烦人;
当年为了这个非常非常头大;
可是后来不知不觉间我已经练成了手焊0.5mm间距的绝技;
手焊全部成功;0.8mm间距在我眼里已经很大了;

我下午去车库把PIC的书找回来几本,一本很厚的书找不到了;
以后有空再测试PIC;主要是8位和16位机;小容量多引脚的;

123654789 发表于 2012-12-28 16:56
选择什么IC，也得看是做什么产品
STM8S没有DIP封装，动不动就是0.5毫米密脚的LQFP48封装
这样做板至少也要 ...

请教PCB选材有什么考究？能给个资料链接吗？

xwj 发表于 2012-12-28 10:50
随便看了下材料表，PIC低端带串口的3块钱，不带串口的1块钱，并非大客户。特别是稳定性、可靠性，STC那山寨 ...

哪里买PIC16F630才1元前？

PIC 工业级的首选。

123654789 发表于 2012-12-28 16:56
选择什么IC，也得看是做什么产品
STM8S没有DIP封装，动不动就是0.5毫米密脚的LQFP48封装
这样做板至少也要 ...

这再次说明了谁也不能保证自己的产品能满足所有的客户需求，STM8确实封装方式不全，有一些企业的制造工艺和生产管理水平不能满足其封装要求，所以只能放弃不用。

LQFP48算是比较好焊接的封装了，SSOP、QFN等封装要小的多，如果只是实验品，手工焊接也完全没问题，呵呵，我就经常手工焊接这些封装，焊接方式很简单：直接拉焊，焊锡多上一点，然后反向一磕，焊锡自然就会从焊脚上甩下来，焊点也会很好看。:D

22F、94V0都属于很低档的PCB基材了，如果还在用这种基材，可能你从事的行业是以恶性价格竞争为主的行业吧，呵呵，这样的行业确实用不起PIC，多数只能台湾产或者国产芯片了。

123654789 发表于 2012-12-28 16:56
选择什么IC，也得看是做什么产品
STM8S没有DIP封装，动不动就是0.5毫米密脚的LQFP48封装
这样做板至少也要 ...

额~

为什么我恰恰相反，觉得DIP好老土好占面积？
为什么我觉得焊板时贴片比直插好安装？
为什么我觉得ic的QFP、SOP、SSOP等很好焊，只有不耐热的FPC座不好焊？


PS：
你不知道STC的DIP封装IC比贴片封装的卖的贵吗？

xwj 发表于 2012-12-29 09:43
额~

为什么我恰恰相反，觉得DIP好老土好占面积？

我的意思是说
在低等PCB板材上做密脚的线路，厂家会做得一塌糊涂，而导致没有办法焊接，是厂家那里的问题，
不但一塌糊涂，而且那些板材一受热就像吹气球那样肿胀起来，热退了就复平
（不是说焊接人员没有水平）

我也知道DIP不但消耗板材的面积
，而且还消耗硅片面积（主要是跟贴片相比）

说简单一点就是不在22F 94V0上做个BGA就是这个道理

PIC是传说中抗干扰最强的;
另一个就是DSP的抗干扰也不错(没用过),但仔细一看,电路板通常要4层,一个电源IC也要很贵,以前是卖10元左右;这个抗干扰的代价也太大了吧;这个条件换成普通单片机,抗干扰性能也会改善不少的;
结论:
PIC会有自己的一块领地.在机床和马达控制领域;
国内很多变频器就是用PIC做核心控制的;这也是我关注PIC的直接理由;

在论坛里看见过有人用STM32做变频器案例测试,但量产型的我没听说过.