让开发更容易

中颖的4位机都是OTP的,开发时用仿真器还要排一个可以连接仿真器的PCB板,仿真可以了还不知道烧片子后的情况;建议对应地推出FLASH的片子,在开发时用FLASH的片子,量产时用OTP的片子,只要有FLASH的片子配合软件模拟仿真,硬件仿真器都完全可以不用的,我用过PIC,AVR,FREESCALE,RENASAS,都不用硬件仿真器的

同意這個看法。

您的想法很好,呵呵.

不过,实现起来,从成本到操作都有些困难.目前,中颖的IC样品申请还算比较松吧,很容易申请到的.呵呵.

在干燥的室内用热硝酸在芯片中间滴一滴，过一会就烧出芯片来了。注意严防潮湿，否则会把连接的铝线一起融掉，最后用丙酮洗掉硝酸脱壳就完成了。

手里没有专用的玻璃没关系，点几滴502速干胶做透明保护层，干了以后芯片就可以随便你用紫外线擦了！

担心502的腐蚀性可以用别的胶甚至热透明塑料都行！