晶振两脚的负载电容如何选用？

产品上用到32。768KHZ的晶体一个。晶体厂家说明晶体最佳负载电容为12。5PF。MP3解码芯片所配的晶体为32。768KHZ，要求负载电容为22PF。产品现在有时可以开机，有时不可以开机，很不稳定。产品不开机时，用烙铁加热晶体的一只脚几秒钟，产品就可以开机了。二三个小时以后，又不可以开机。现在MP3芯片厂家说是晶体的问题。晶体厂家测量不良品，又都可以达到技术指标。哪位大侠有见过这种现象？:'( :'( :'( 。晶体的负载电容到底根据什么来确定？？？？？？？？

有些IC的晶体振荡器集成了内部匹配电容，这样的IC适用的晶体有较为严格的负载电容参数要求，误差较大时就会不起振。如果要求的负载电容大于实际晶体的负载电容，可在晶体的两端对地并小电容，楼主可以试试加并3-7pF的电容。
晶体的负载电容和质量没有直接关系，如果芯片有指定，那么采购晶体时务必注意。

谢谢春阳的关注。你的意思是说晶体两端的对地电容改为25-30PF对吗？
晶体的负载电容和质量没有直接关系，如果芯片有指定，那么采购晶体时务必注意。如果芯片指定负载电容为22PF，那么采购晶体时，是否要求晶体厂将负载电容做成22PF。
谢谢。

25－30pF？这么说你已经并电容了？如是，那反而要减小，从你一楼的描述看，我以为你用的IC是无外围匹配电容的，如果有，匹配电容的容量和负载电容是呈正相关的。

如果现在电路板上晶体的匹配电容为22PF，晶体的负载电容为12。5PF时，产品不容易起振时，那么匹配电容如何调整？请各位大侠指教。:)

减小，但未必起效，前提是IC本身要能适应。

ST有一个APP里面比较清楚的讲明了如何根据晶体手册计算OSC两端电容值的大小。

STM32的一个应用手册，自己BAIDU

理论是：C1*C2/C1+C2+Cs  Cs=3--7PF

:(杂散电容现在没有仪器可以测试出来，已将两个22PF电容改为两个12PF，那些INT的坏机现在都正常了。还需要再随机测试几天，看看是否可靠。杂散电容是不是只是测量晶体两个脚所引的PCB铜皮的电容值？还是直接测试产品上晶体两个脚的电容值？请各位大侠赐教。

分布电容没法用简单仪器直接测量的，可以根据布板估算，一般很小，但分布参数可能会很复杂，其表现不仅仅是电容，而且是频率的函数。32.768KHz的频率不高，只要晶体至振荡器间的连线不是很长，分布参数基本上可以忽略。

很显然，你的晶振质量不行，换个好点的晶振吧

:lol

:L
大家应该了解一下，晶振的谐振电容的作用，就不难解决这个问题了。