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画arm板，关于扇出问题请教

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 楼主| jjjyufan 发表于 2010-9-8 15:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
ARM, CAD, cadence, 封装, ce
初用cadence，画一BGA400的arm板，关于扇出有个问题请教，
BGA 焊球0.3mm 间距0.5mm 做的封装焊盘尺寸0.254mm，请教扇出的过孔设置多大合适？
谢谢！
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heleixue 发表于 2010-9-8 17:03 | 显示全部楼层
跟你个图参考下

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 楼主| jjjyufan 发表于 2010-9-15 09:41 | 显示全部楼层
几天没来了，谢楼上，资料我有，但是我还是没办法下手，球距20mil 球径10mil，那via与焊盘的间距都没有了，哪位做过类似的项目，给点建议？
听说这么密的要做盲埋孔了，哪位能给点意见，谢谢
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junjietianya 发表于 2010-9-15 17:26 | 显示全部楼层
OV9650画的是球距31mil 球径14mil，两层板用15mil的via外径没有干扰。
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 楼主| jjjyufan 发表于 2010-9-15 17:54 | 显示全部楼层
楼上的能发个图看看吗？谢谢
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