21IC快陌生了，最近完成的项目请大家指正(PCB图片)

好久没有来21ic,感觉有点陌生。今天来了，顺便发一个最近完成的项目的PCB图纸与大家交流。希望大家多提意见，谢谢！

这是一个步进电机驱动器PCB。输入电压范围是AC24V-AC150V；输出最大电流为7A；采用开关电源技术；2，8，16，32，64，128细分；具有过流、错相检测保护功能。

但对你的‘2，8，16，32，64，128细分；具有过流、错相检测保护功能’很感兴趣……

  

明年搞这个

关于“具有过流、错相检测保护功能”可以在2007年10或11月的《微特电机》上找到我的**，欢迎阅读！也可以在google上找“高压大电流步进电机驱动器异常保护研究”，可以找到我写的论文的，相关原理已经用到好几个产品上，基本没有问题；至于细分技术，涉及到的算法比较多，在此不便于透露，望各位包含！

  

新技术总是存在一定的风险，并且有一个新技术学习阶段，刚开始的时候效率不会很高。如果一个产品要赶的时间很紧，最好采用成熟的技术。

  

至于这个PCB，不看也罢……

可是铜没有敷好。

  

细分技术确实是个核心的东西，设计到硬件上的处理器外围电路、电流参考基准变化、电流取样放大及反馈、驱动参考电流(电压)信号合成及转换等问题，光参数的计算机和最终确定就需要很多时间和精力；在软件上，国内很多关于细分控制的理论吹得天衣无缝，但真正能写代码实现的不多！所以，很多核心的东西本来就是别人的财路，不必张扬。

  

  

敷铜的地分块太多了,不是一个整体，个人意见

LZ仔细看一下,&nbsp;是不是板子左边的覆铜间距和右边的覆铜间距不一样啊(对比5,2孔和3&nbsp;2孔).&nbsp;右边的覆铜间距太近,&nbsp;焊接很容易连地(机器焊接除外).<br /><br />

整个PCB的敷铜分块太多我也注意到了，只不过由于线条太多，PCB面积较小(双面放置了元件)，我实在找不出更好的办法使地线整体性更好；<br />sinanjj看得真仔细！左右铜距离确实不一样，左边是开关电源和DC210V的功率部分，采用1mm距离，右边是弱电控制部分，采用的是0.6mm距离。大家帮看看这样的距离是否合适？<br />希望大家能提出更多的宝贵意见，谢谢！