CH9120能不能出一个外翻的封装？

发表于 2020-12-29 10:58

现在只有QFN28封装的，这个封装手工不好焊接呀，不要告诉我用什么什么方法之类的就能焊上，我只想问下能不能出一个比如TSSOP28之类的外翻的封装，或者引脚更少的，这样才更接地气呀

发表于 2020-12-29 11:48

QFN是综合性能、体积等因素采用的封装形式，目前还未计划出TSSOP之类的封装。
针对大批量的需求也可提供定制封装，具体可与商务联系：025-52638388

发表于 2020-12-29 16:42

那就算了

WCHTech2 · 发表于 2021-4-8 11:46

WCHTech2 发表于 2020-12-29 11:48
QFN是综合性能、体积等因素采用的封装形式，目前还未计划出TSSOP之类的封装。
针对大批量的需求也可提供定 ...

能像CH9121也在开发资料里面把PCB 和原理图封装文件都提供吗

发表于 2021-4-10 19:31

沁恒有计划进行吗？

发表于 2021-4-11 06:41

QFN对于大客户方便，对于量小的个人开发确实麻烦点。

发表于 2021-4-11 19:32

看来不止我一个人有这个需求

发表于 2021-4-12 08:42

这个肯定不行，想想都是有问题的哦。

发表于 2021-4-12 10:14

只重视大客户的结果

发表于 2021-4-13 07:08

产品生成都是上贴片机

发表于 2021-4-13 09:31

我这都是工人手焊，还没那么大量

发表于 2021-4-13 22:22

如果用量很大的话，我认为原厂会考虑的。

发表于 2021-4-13 23:16

如果量大就可以了。

发表于 2021-4-13 23:33

做个核心板转接一下。

发表于 2021-4-16 08:17

现在都是越做越小

发表于 2021-4-18 14:42

这个别人一个公司不可能为了手工方便焊接就单独出个封装得

发表于 2021-4-18 15:44

现在都是要求越来越小型化了

发表于 2021-4-18 21:40

我认为这个还是和量有关系的，如果量大的话，都不是问题的。

发表于 2021-4-19 07:50

焊锡膏钢网热风枪

发表于 2021-4-19 13:02

算了，那就不用了，换别的解决方案呗

[以太网芯片] CH9120能不能出一个外翻的封装？