单片机开盖（也叫 DECAP 开封 去封装 开片），是去除掉晶圆上面的环氧树脂或者其他的材质，保留完好的邦定线和引脚。为下一步抄作试验做准备。
但是现在的邦定工艺越来越多的采用了铜线邦定。用以往的开盖的方**使邦定线完全受损。
深圳华凯电子可以为广大客户有偿提供铜线工艺开片服务。本公司还可为客户提供单片机解密|芯片解密|IC解密等服务，详情请联系
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