问答

[color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]芯片封装形式的多样化对引脚整形设备提出了更高要求。TR-50S芯片引脚整形机通过灵活的配置方案与智能控制系统，展现了良好的工艺适应性。该设备可处理从QFP到BGA等多种封装形式的芯片引脚整形需求，在微组装领域发挥着重要作用。[/size][/font][/backcolor][/color][align=left][color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]针对不同封装特点，设备提供了相应的整形方案。对于细间距QFP芯片，采用多点同步整形技术，确保引脚的共面性。某工业控制设备制造商应用该技术后，将引脚共面度控制在0.05mm以内，满足了高密度安装的要求。热压整形模式的应用，有效改善了BGA焊球的圆整度，通过精确控制温度曲线和压力参数，使焊球形状更加均匀一致，为后续焊接工序提供了良好基础。[/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]材料特性的差异也需要相应的工艺调整。针对不同材质的引脚，设备可自动调整整形压力与行程。某消费电子企业通过材料参数优化，将引脚损伤率降至0.1%以下。温度控制系统的精确调控，确保了热敏感材料的安全处理，系统可根据材料的热特性自动设定最佳工作温度，避免因温度不当导致材料性能变化。这种材料自适应能力，大大拓展了设备的应用范围。[/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]智能化功能进一步提升了设备的适应性。工艺参数库可存储数百种芯片的优化参数，实现快速调用。某科研院所通过该功能，大大缩短了新产品开发周期，新器件的工艺调试时间从原来的2天缩短至4小时。自适应控制算法可根据实时反馈数据动态调整整形参数，确保在不同工况下都能保持稳定的整形效果。这些智能化特性的引入，使设备能够更好地适应多品种、小批量的生产模式。[/size][/font][/backcolor][/color][/align]

[color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]微组装工艺的持续优化离不开精确的检测数据支持。超景深数字显微镜通过提供高精度的三维测量数据，为工艺参数的调整提供了可靠依据。该设备在微组装领域的应用，推动了工艺控制从经验判断向数据驱动的转变。[/size][/font][/backcolor][/color][align=left][color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]在焊膏印刷工艺优化中，超景深数字显微镜可精确测量焊膏厚度与成型质量。通过统计分析大量检测数据，可建立工艺参数与焊膏成型的对应关系。某电子制造企业应用该方法后，将焊膏厚度标准差控制在±5μm以内。实时检测数据的反馈，使印刷参数调整更加精准。[/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]元器件贴装质量的评估同样受益于该设备的应用。通过三维形貌重建，可精确计算元器件的贴装压力与下沉量。某汽车电子企业通过建立贴装质量数据库，将贴装不良率降低了45%。长期数据的积累，为设备维护周期的确定提供了依据。[/size][/font][/backcolor][/color][/align][align=left][color=rgb(15, 17, 21)][backcolor=rgb(255, 255, 255)][font=quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, "][size=16px]焊接工艺的优化更需要精确的测量数据支持。超景深数字显微镜可量化分析焊点形态，为温度曲线优化提供参考。某军工产品通过焊点三维数据分析，将回流焊温度曲线的峰值温度调整至最佳区间。焊接质量的量化评估，使工艺改进更具针对性。[/size][/font][/backcolor][/color][/align]

HC32F460芯片系统时钟使用HRC后，片内温度使用HRC时钟源，读取温度失败 代码如下，希望各位大佬提供一下帮助，谢谢谢谢 __WEAKDEF void BSP_CLK_Init(void) { //stc_clock_xtal_init_t stcXtalInit; stc_clock_pll_init_t stcMpllInit; //GPIO_AnalogCmd(BSP_XTAL_PORT, BSP_XTAL_PIN, ENABLE); //(void)CLK_XtalStructInit(&stcXtalInit); (void)CLK_PLLStructInit(&stcMpllInit); /* Set bus clk div. */ CLK_SetClockDiv(CLK_BUS_CLK_ALL, ( CLK_HCLK_DIV1 | // 200MHz CLK_EXCLK_DIV2 | // 100MHz CLK_PCLK0_DIV1 | // 200MHz CLK_PCLK1_DIV2 | // 100MHz CLK_PCLK2_DIV4 | // 50MHz CLK_PCLK3_DIV4 | // 50MHz CLK_PCLK4_DIV2 // 100MHz )); /* TODO. 使能HRC并等待稳定 */ (void)CLK_HrcCmd(ENABLE); while (SET != CLK_GetStableStatus(CLK_STB_FLAG_HRC)) { ; // 等待HRC稳定 } /* MPLL config (HRC / pllmDiv * plln / PllpDiv = 200M). */ stcMpllInit.PLLCFGR = 0UL; stcMpllInit.PLLCFGR_f.PLLM = 2UL - 1UL; stcMpllInit.PLLCFGR_f.PLLN = 50UL - 1UL; stcMpllInit.PLLCFGR_f.PLLP = 2UL - 1UL; stcMpllInit.PLLCFGR_f.PLLQ = 2UL - 1UL; stcMpllInit.PLLCFGR_f.PLLR = 2UL - 1UL; stcMpllInit.u8PLLState = CLK_PLL_ON; stcMpllInit.PLLCFGR_f.PLLSRC = CLK_PLL_SRC_HRC;//TODO:改内部时钟 16MHz (void)CLK_PLLInit(&stcMpllInit); /* Wait MPLL ready. */ while (SET != CLK_GetStableStatus(CLK_STB_FLAG_PLL)) { ; } /* sram init include read/write wait cycle setting */ SRAM_SetWaitCycle(SRAM_SRAMH, SRAM_WAIT_CYCLE0, SRAM_WAIT_CYCLE0); SRAM_SetWaitCycle((SRAM_SRAM12 | SRAM_SRAM3 | SRAM_SRAMR), SRAM_WAIT_CYCLE1, SRAM_WAIT_CYCLE1); /* flash read wait cycle setting */ (void)EFM_SetWaitCycle(EFM_WAIT_CYCLE5); /* 3 cycles for 126MHz ~ 200MHz */ GPIO_SetReadWaitCycle(GPIO_RD_WAIT3); /* Switch driver ability */ (void)PWC_HighSpeedToHighPerformance(); /* Switch system clock source to MPLL. */ CLK_SetSysClockSrc(CLK_SYSCLK_SRC_PLL); /* Reset cache ram */ EFM_CacheRamReset(ENABLE); EFM_CacheRamReset(DISABLE); /* Enable cache */ EFM_CacheCmd(ENABLE); } 片内温度初始化代码如下 #define OTS_CLK_SEL (OTS_CLK_HRC) /* OTS parameters, slope K and offset M. Different chip, different parameters. */ #define OTS_HRC_K (3002.59F) #define OTS_HRC_M (27.92F) /* Timeout value. */ #define OTS_TIMEOUT_VAL (10000U) /** * [url=/u/brief]@brief[/url] OTS initialization configuration. * @param None * @retval None */ static void OtsInitConfig(void) { stc_ots_init_t stcOTSInit; (void)OTS_StructInit(&stcOTSInit); stcOTSInit.u16ClockSrc = OTS_CLK_SEL; stcOTSInit.f32SlopeK = OTS_HRC_K; stcOTSInit.f32OffsetM = OTS_HRC_M; /* 1. Enable OTS peripheral clock. */ FCG_Fcg3PeriphClockCmd(FCG3_PERIPH_OTS, ENABLE); /* 2. Initialize OTS. */ (void)OTS_Init(&stcOTSInit); } /** * @brief OTS clock configuration. * @param None * @retval None */ static void OtsClockConfig(void) { /* 1. Enable HRC for OTS. */ (void)CLK_HrcCmd(ENABLE); /* 2. Enable XTAL32 when clock source of OTS is HRC. */ (void)CLK_Xtal32Cmd(ENABLE); /* Enable LRC for OTS. */ (void)CLK_LrcCmd(ENABLE); }

PH传感器的电压转换为pH数值的代码？要求有试剂验证过程的，加上温度修正的。

一路是pt100 温度测量范围-50-150℃， 输出可参考铂电阻温度对照表，电阻值经过调理、放大然后输给ADC的IN0。 第二路是压力采集，压力测量范围0-1Mpa，输出0-86mV DC，需要做调理、放大电路然后输给ADC的IN1。 第三路是湿度传感器，输出4-20mA，经过调理、放大电路后输入给ADC的IN2。 ADC的参考电压3.3V，3个调理电路的输入和输出得有一定的函数关系，以便ADC采集到值后反推出输入值。 有意向的朋友请联系我的qq 634257151，谢谢。

[align=left][size=10.5pt]1.[/size][size=10.5pt]房间设定温度范围广，在常温范围内可任意设定，特别高温可选配[/size][/align][align=left][size=10.5pt]2.[/size][size=10.5pt]温度控制准确，精度高。由于采用了独特的风道系统设计及电控系统，能保持整个房间温度高度均匀性，大大高于同类产品。[/size][/align][align=left][size=10.5pt]3.[/size][size=10.5pt]系统保护功能齐确保安全长期稳定无故障运行。[/size][/align][align=left][size=10.5pt]试验室结构设计合理，采用配套产品和功能元器件，能够适应长期、趋定、安全，可靠的生产需求。能够满足用户为从事上述用途加工生产要求，日使用、操作、维修方便，使用寿命长，造型美观，有良好的用户界面，使用户的操作和监测都更加简单和直观。[/size][/align][align=left][size=10.5pt]5.[/size][size=10.5pt]外形美观，施工方便，施工周期短。[/size][/align][align=left][size=10.5pt]6.[/size][size=10.5pt]高强度、高可靠性的结构设计-确保了设备的高可靠性。[/size][/align][align=left][size=10.5pt]7[/size][size=10.5pt]工作室材料为岩棉彩钢板，在满足建实验室保温隔热，隔声，防火等要求的前提下，更达到了优质、高效、可靠、安全的目标[/size][/align][align=left][size=10.5pt]8.[/size][size=10.5pt]高温硅橡胶密封条-确保了设备大门的高密封性。[/size][/align][align=left][size=10.5pt]9.[/size][size=10.5pt]多种可选配功能(小车、测试孔、记录仪、强制换气等)保证了用户多种功能测试需要。其他更多核心技术参数，请咨询中创盟实验室技术。[/size][/align]

在做高温实验时（室温-175℃），当温度超过155℃（该器件最高结温）时，串口通讯中断，在自然降温过程中，当温度达到155℃时，单片机重启，串口通讯恢复，想问一下各位大佬，是不是该器件设有温度保护导致了这个现象？

在很多2线温度变送器主板上都能看到一款16脚的 丝印D2的MCU，有没有坛友知道具体型号？

看了华大的技术文档。发现其对时钟的介绍很少，只是说内部精准。是不是可以不用外部晶振了？内部RC就可以解决了？

想读取AC7811的片上温度，这个ADC中的T-sensor值怎么转换成温度呢？

stm32f405rg 手指可感觉到温度,大概40-50,温升这么大吗?

有谁做过F2的芯片温度采集的？怎么计算的？

这是我从手册上截图来的一段表格， 这个是写的是电压输出到轨的电压10K负载下，全温度40mV是指的，最低输出40mV ，最高VCC-40mV这个意思吗?