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续五 焊盘制作及PCB工艺简单介绍 布线之前，各个器件的封装要先做好，其实封装的标准化是非常重要的，直接影响到大批量生产时，产品的一致性和稳定性。焊盘偏大会容易导致空焊，偏移。偏小则容易产生锡球，飞料。 术业有专攻，虽然也画过一些板子，但是大部分的时候是外发，只能大概说一下我的习惯和经验。 一. 贴片电阻电容：论坛里面看到vwwj网友有一篇专门介绍贴片电阻绘制的**，非常不错，节选一部分，希望vwwj兄弟不要怪罪。 贴片电阻封装应包含1绿色的元件外形、2灰色的焊盘、3白色的禁止铺铜区、4黄色的中间丝印标志、5黄色的外围丝印标志、6黄色的元件对位点、7黄色的正中元件参数信息、8黄色的中下部元件标号共计八个部分。最终绘制完成图如上图所示。 贴片电阻电容，在SMT贴片焊接后，焊锡形成微下凹山坡形为最佳，山坡底部四面环绕元件焊接端口，山坡顶部达到元件焊接端口高度的2/3为最佳。 贴片电阻普遍较矮，为0.45-0.6mm，因此焊料厚度为2/3~1倍元件高度。 贴片电容普遍较高，为0.6-1.25mm，因此焊料厚度为1/2~2/3倍元件高度。 可根据元件高度，通过调节元件焊盘外延L3来控制焊料厚度。 参考**链接地址：20130614-贴片电阻封装绘制 https://bbs.21ic.com/forum.php?mod=viewthread&tid=567183&fromuid=25866 (出处: 21ic电子技术论坛) 二. SOIC，SOP，TSOP，PLCC，QFP，TQFP 此类焊盘的设计的宽度一般可以和芯片的焊脚宽度一致，或者略宽一些。 长度外延b2可以略长一点（0.3mm~0.9mm), 内延不建议太长（0.2mm～0.3mm，短路不容易发现） 三. BGA，CSP BGA，CSP芯片的封装可以按照规格书的球径大小一致，有时因为PCB的工艺问题，可以缩小封装的球径，但最好不要小于标准球径的80％，否则容易导致焊接强度不够。封装球径太大则容易导致虚焊或者短路。 在设计PCB文件的时候，还需要注意PCB工厂的加工能力。一般来说，6mil的走线和间距，内径12mil，外径24mil的过孔，是大多数工厂都能加工的，考虑到加工成本，条件允许的话还是把设计工艺放宽一点（此外，小的过孔容易引起沉铜不良，加热后导致过孔不通，曾经遇到过，非常头痛，关键是会在主板使用过程中忽然不良）。 走线打过孔时，元器件的焊盘上或者边缘不能有通孔，否则在过回流焊的时候，锡会通过通孔流走，造成少锡，空焊现象。还可能流到另外一面，造成信号短路。 PCB加工时，目前比较常用的是喷锡，沉金，OSP这3种工艺， 喷锡板对于一些密度不高的主板，手工焊接和调试都比较方便，价格也低。 带BGA或者高密度芯片的PCB板，最好采用沉金或者OSP工艺（这2种工艺的表面平整度会高于喷锡）。沉金和OSP在贴片的时候，我自己感觉焊接效果差别不大（实际和各家PCB板厂选用的材料还是有很大的关系，OSP药水好的和差的，上锡的效果差异也非常大），但是OSP不适宜久放，单面过炉后，另外一面原则上也要尽快过炉（之前生产过放置一年多的OSP主板，过炉时并没有出现明显异常）。
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