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【硬件仿真与烧写程序结果不一样原因总结】<br />一，配置问题：实际烧片时单片机的配置字与仿真的时候是不是一样？烧写时是否配置正确？<br />二，资源问题：单片机的ROM、RAM大小与仿真器的ROM、RAM大小是不一样的！<br />三，驱动能力问题：通常仿真器的驱动能力比单片机要强；可以分两步检查，一是分别用仿真器与单片机时对应IO口波形进行对比，二是当仿真器与外设连接与不连接时波形的对比；<br />要进行基本要素分析：单片机供电正常？起振没有？复位电路正常？芯片损坏？<br />【单片机上电不运行情况的分析】<br />1.单片机是没有运行，还是运行不正确？<br />2.如果是没有运行，检测单片机的基本参数是否已经满足<工作电压要在芯片的引脚处测量><复位引脚的复位曲线如何><晶振是否已经起振><芯片损坏，或者部分功能损坏>。<br />3.如果是运行不正确，检测<用了看门狗，没有处理好，芯片上电后处于不停的复位状态，看起来就象没有没有工作起来><是否进入了ISP状态><对单片机写入对所有的IO口以1秒取反一次的程序进行测试><br /><br />【单片机调试办法】<br />用LED进行状态指示，用串口进行数据指示，比用其它外设指示更可靠；<br />加入断点，烧写时是在不同的语句后面加入WHILE（1）；<br />分模块调试，把每个小功能先调试通过，再进行组合。<br />
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