一篇高速PCB设计基础知识**（翻译更新日期：2008-03-15 全文

只看该作者 · 2008-2-21 21:12

本人虽看懂了意思，但对PCB专业名词了解甚少，如果你看完后，觉得有收获、并且自己能翻译，请帮忙翻译一下，哪怕只是一小段....

如果版主愿意发动大家参与翻译，请置顶！

1万 · 2008-2-22 23:11

其实不懂或懂得少，正好是自己需要的，不要等别人。错多少没关系，自然有人为你讨论纠正。

具体翻译时，请专门开帖。到时加酷置顶不是主要问题，而请大家参与，来指正。

只看该作者 · 2008-2-23 08:28

1万 · 2008-2-23 12:46

段落搞过编号

开始译的时候，是感到非常吃力。过一段时间就好了。没太多的专门术语的。

-------
Backplanes：底板，不一定专指PCB，也可能包含集成电路(IC)的基板
我的见解：从系统的角度看，应当是母板。可以插入许多子板的那种，它本身可能有一定的电路或纯粹就是导线连接。

另：考虑到人们对译文的信任度较高，计量单位要尽量保证正确，特别是大小写。

只看该作者 · 2008-2-23 13:12

谢谢你的建议

1万 · 2008-2-23 14:08

近期我要好好看看光耦，可能要译一点东西。大致只能跟在后面陪你，请谅解！

咱们分头行动吧。

1万 · 2008-3-6 18:15

只看该作者 · 2008-3-15 17:47

这片**放这么久，都没人来说两句... :(

我会把全文搬到PCB板块，希望会有更多网友参与学习，共同提高。

1万 · 2008-3-16 12:25

这一切得靠我们慢慢改变。

我会注意解决这些问题的，但它错过了最好的时机，目前暂时要大家“艰苦奋斗”一下了。

只看该作者 · 2008-3-22 22:20

[1]... As silicon becomes available that can support higher data rates into the 5- and 10-Gbit/s range, comm system designers are looking for ways to support these higher rates within their existing backplanes.
... 而当硅（基集成电路）能够提供超过5~10Gbit/s范围的数据速率时，大多数的系统设计师都在寻找在现有基板中实现这些更高传输速率的办法。
这里的silicon指的是硅基集成电路，就是以硅为衬底材料的集成电路。现在大部分集成电路都是以硅为衬底的，但在高频领域可能会采用砷化镓或锗硅半导体等材料。它们都比硅材料贵。
硅并不是导体（相信楼主也清楚，只是没找到合适的词吧）

只看该作者 · 2008-3-23 08:14

[2] ... In addition, new voltage- and timing-related challenges have arisen that typically do not exist in lower data rate ranges.

此外，还会出现一些低速率范围内没有的与电压和时序有关的挑战。

原译“电压和时序关联被引入”容易理解为电压与时序互相影响，虽然工作电压可能影响时序，但原文显然是指voltage-related challenges and timing-related challengs这两个并列的问题。

只看该作者 · 2008-3-23 21:45

同意你的翻译...
“硅（基集成电路）”和“voltage-related challenges and timing-related challengs这两个并列的问题”

你知道我翻译的时候，只是考虑意思对了就行了，并没有在翻译完后仔细推敲每个细节。我深感这个版面的冷清，只是觉得自己做事应该有始有终，所以硬着头皮翻译完了它...

只看该作者 · 2008-3-23 22:44

其实我们翻译大都是硬着头皮做下去的:)

只看该作者 · 2008-3-29 07:58

1万 · 2008-4-19 18:48

As silicon becomes available that……
silicon：硅片，这里可以理解为“晶圆，芯片”

1万 · 2008-4-19 18:50

“先进的技术设备先进”，用Google翻译的。

1万 · 2008-4-19 18:53

只看该作者 · 2008-5-13 14:38

state-of-the-art ：翻译为工艺水平似乎更加好一点

1万 · 2008-5-18 23:48

放下置顶了，请谅解！

只看该作者 · 2008-9-12 15:05

我觉得翻译成先进的工艺水平/目前的工艺水平可能更好一些

一篇高速PCB设计基础知识**（翻译更新日期：2008-03-15 全文

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别怕译呀？

it is too long

看来还是得模仿原来研讨翻译的方法

re:7楼

不必客气

这个要很多时间的

这个板块真“凉快”

谢谢楼主

[1]中的一句

“电压和时序关联”与原文意思有出入

re:13、14楼

谢谢支持。

支持，收获很大

wolver辛苦，边看边帮建议。

state-of-the-art

dielectric loss 可以翻译为“介质损失”

一点小感觉

多谢楼主，马上就到19号

state-of-the-art

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