模数混合接地，理论看越多越糊涂！
目前设计高速ADC采样系统，已经作了好几版电路，有些噪声小，有些噪声大。感觉书上讲的接地理论太过理论，具体的操作起来不清楚，现描述我的系统如下，请高手赐教。
1。系统中有一个100M高速ADC，分辨率14位。ADC自身有模拟地和数字地，模拟电源，数字电源。
2。ADC的时钟电路，用以提供ADC采样用的高速时钟
3。有一个SPI接口的16位分辨率DAC，DAC输出的模拟电压用以控制ADC前段放大器的增益。
4。前端模拟放大电路，要求超低噪声。
5。系统的数字电路部分，包括ARM，FPGA等
整个系统只有一个总的+5v电源。
如上总共有5个模块，相对应的接地方式，可能就有好几种。
第一种：将第1部分ADC的数字电源，数字地，第二部分时钟电路的电源，地，第五部分系统的数字电路使用公共电源和地（GND），只有一个时钟信号连接到ADC；第1部分ADC的模拟电源，第3部分DAC，第4部分放大器共用电源和地。也就是笼统的分成了模拟地和数字地，最后一点连接到总地。
第二种：将+5v总电源经过电感隔离成两路+5v给ADC的模拟部分和数字部分供电，而ADC的模拟地和数字地看成相同，统一连接到系统的总地。而DAC也采用+5v总电源用电感隔离后供电，与ADC采用相同的地。前置放大器采用单独的模拟电源和单独的模拟地，最后一点连接到系统总地。其余都看成数字电路部分，有一个总的数字地，一点连接到总地。
实验后，发现上述两种方法都不能满足分辨率的要求，ADC的有效分辨率只有9位，远远未达到14位的程度。
有没有大虾能够给一个比较可行的建议？谢谢 |
楼主
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