封装: 测一些 DIP, PLCC, SOIC, TO, SOT 的或者模块封装的比较实际<br /><br />具体测什么, 主要看哪些东西问题比较大吧。集成度高的 FPGA, DSP, 单片机之类, 不好测, 质量一般也很好。<br /><br />我的经验, 像一些 MAXIM 的接口芯片、运放、TVS 管、晶振/晶体之类,伪劣的比较多。<br /><br />电容这种东西,如果要求比较高,指定要 X7R/C0G 的,很容易以次充好,用 Y5V 之类冒充,根本没法分辨。<br />
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