兄弟们看看，还有哪些地方需要改进的！

2万 · 2009-8-4 17:13

呵呵，这里说说题外话，关于这种小晶体的。

质量越差的小晶体，它的外壳越是不能接地，质量好的呢，不接也无所谓，呵呵，这和我们理解正好反了，我见过好几个牌子的这种国产小晶体，卧倒了焊接竟然出现波形不饱和的问题，而且还有在使用中停震的问题，经过检查发现国产很多这种小晶体，它的这两个引脚和外壳的绝缘度不够，呵呵，你如果把外壳接地的话，相当于加大了谐振电容，谐振电容过大就会出现震荡不稳定或者停震的现象拉。

我现在至少都用KDS的这种小晶体了。

另外国产这种小晶体的温漂，基本都是假的，目前国产还做不到5PPM的，国产标5PPM的，一般真实的值在20PPM左右，呵呵，兄弟们可别上当了哦。

2万 · 2009-8-4 17:16

有很多使用HT1381这种RTC芯片的，都反映HT1381振荡不稳定，其实啊，哈哈，都是被这个32768的晶体给害了，按照常识，工程师都习惯性的卧倒了设计，这就造成了不稳定振荡的假像。

俺也是交了学费的。

只看该作者 · 2009-8-4 17:20

我是老三

2万 · 2009-8-4 17:21

4层板因为中间独立出来一个完成GND，所以对顶层的要求降低了，同时一般选择多层板都是因为密度比较大，如果强行套用的话，可能造成布线比较绕，原则上讲，也是需要遵守的，或者来说，如果不是太绕的，还是推荐考虑的。

VCC和GND所谓的天线效应应该不是问题，因为采用整板铺GND的话，基本不太可能出现太大的VCC和GND环路。

只看该作者 · 2009-8-4 17:25

偷偷的说，我就没用过ARM自带的RTC,我最爱用DS12887或者1302 , 我用DS1302的时候，也发现有时候，这个小晶振有问题。但是12887体积太大了，而且现在买到的，基本上都是拆机件。

2万 · 2009-8-4 17:27

呵呵，过去还有推荐VCC和GND必须横平竖直的呢，还有人推荐围着PCB的最外筐来一圈GND线的，GND的问题主要是要有足够低的阻抗，不能在干扰频率稍微高点就出现等效阻抗明显增加，不要有GND的短板。

2万 · 2009-8-4 17:30

所有低功耗的RTC都会有人反映这个问题，呵呵，为了做到低功耗，本来就会把驱动弄弱一点，不然耗电就上去了，如果晶体质量再差点，这个问题就来了。。。

2万 · 2009-8-4 17:31

最后一贴，拿分走人，呵呵，你自己折腾把。

我快下班了。

只看该作者 · 2009-8-5 10:26

咋就我和小叶呢？其他人呢？版主呢？

只看该作者 · 2009-8-5 10:28

小叶，你说的 PCB的最外筐来一圈GND线，那是PGND吧！两回事儿。

2万 · 2009-8-5 10:31

呵呵，大地最好还是别引到PCB上去。

个人认为，接大地的话还真不如接信号地了。

只看该作者 · 2009-8-5 10:39

哈哈，又过来上班了！地是最头痛的。

只看该作者 · 2009-8-5 13:47

大概看了一下，有一小点想法：
1.焊盘上打孔的问题：如果你是真的没地方打孔了或者是准备打个盲孔的话那我就没什么说的了，但明显不是，所以必须要改：A：存在漏锡的可能。B如果你塞了孔倒是可以解决漏锡，但表面会不平，可能导致虚焊。C现在有部分厂家有打磨技术，可以帮你磨平，但成本会上升。
2.器件下面的走线问题：比如说你的RR59，60那一块，我不知道你采用的是什么封装，但我个人建议尽量不要在电阻电容二极管之类的器件下走线，因为有些厂家的板外做的质量不好的话，本来应该在走线上的绿油应该是完全覆盖的，但你会发现有些走线或铺铜的边缘会现一线金光，如果在器件下面的走线遇到这种情况，短路的概率就不是一般的低了。
3.你的很多器件距离过近了，就说那个C23，估计你能焊上的概率很低。还有UC7，UC8，如果出面问题需要换的话，很有可能就把那个J8给烫坏了。更何况旁边那四个电阻，可能还得先把这四个电阻拆下来才行。那个45度的排组，改了吧，那不是个好习惯。
4.网络部分应该怎么铺地，就不多说了，通常网络芯片的DATASHEET里面我相信肯定会说的很清楚的。最好还是改掉。
5.如果想减小各个器件之间的阻抗，那最好在空白的地方多打一些孔。当然孔不是越多越密越好，注意控制好密度。各个器件的滤波电容，你的接法要本不对，必须是电源->电容->IC.并且需要IC做为终点，否则的话电容加上去也没有意义。
6.你的许多器件封装做的有问题，丝印一定要体现出实际器件的大小。如果外面有连接器的话，那要把连接好之后的一对器件一起考虑，否则可能会出现安装问题。你那个DB9的接头焊上去后恐怕那个角上的螺丝就再也装小去了。主芯片最好添加MARK点。
7.你的整体布局太乱。特别是板是给自己做，又不会拿去批量，你可以把板做的更合理，这时就不用考虑单版的成本了。
还有一些地方：我看你在34楼回贴的时候写的：。。。。懒得改了。这个态度对做硬件来说要不得，一个丝印不对，一根走线不够规范都要改过才行，要知道硬件工程师如果你出一点小问题可能就得多花一个月的时间才改过来。我现在接触的基本上都是八层以上的板，所以出一点问题都要两三个月才能出一个新板，这个时间成本你应该会算。走信号的时候，如果是多层板，最好走在内层！天线效应涉及东西比较多，如果你将来有机会做射频就会比较了解了。没时间了，就说这么多。如果你发工程文件或打印成PDF发出来更好。因为有些地方看上去都是方框，有问题描述起来也很困难。

只看该作者 · 2009-8-5 14:32

kylezhou 说的比较中肯，好！谢谢！
不过，想问一下，这是谁的马甲？
嗯！下一次做板的时候，把板子宽度加大1cm,以后坚决不在焊盘上打孔了！
实际上，这个板子上要修改的东西还很多，滤波电容，我以前也是电源->电容->IC.，但是我发现很多人都是这样随意放的，后来又看了一个资料，说只要单位面积内，保证有几个电容，就没问题。特别是现在的主CPU，要保证这种画法，太困难了。特别是主CPU这块儿，我又放的是双电容。兄弟发个图，给我参考一下！
其他几条，完全接受，下次修改！

只看该作者 · 2009-8-5 14:36

还想问一个排阻的问题。排阻，我看过一个资料，说是排阻不能交叉放置两排，最好排成一排，那也太占地方了，而且，就算交叉放置两排，从芯片到排阻，这段线怎么画也不漂亮呀！

2万 · 2009-8-5 17:56

呵呵，kylezhou 真有耐心，那个从电阻、电容中间穿线的方式确实不可以，不仅是容易短路，而且也不利于维修。

不发工程文件，一般也就走马观花看看罢了。

只看该作者 · 2009-8-5 22:55

在CPU中，更要**这个原则。就是电源->电容->IC，这里说的是IC不是指单个IC的单个电源引脚，尤其是BGA封装的CPU中，更要注意。你把CPU的每种电压都当是一个引脚处理就可以了。其实只要你把电源的电流流向搞清楚就可以了。单位面积内的几个电容的说法我个人不太赞成，当然也许那个资料所说的情况是在某种约束条件下的。我也不敢做太多的评价。但我想，如果是续流的作用，那电容够多就差不多了。如果你还想滤掉某些频率的脉冲的话，那这个电容可能要好好安排才行。如果将来做模拟电路的话尤其要注意。
至于你说的排组的问题，我不太清楚你所说的交叉是个什么概念，是怎么个交叉法，而实际上我也确实不知道不允许交叉这个说法，所以这个问题也无法回答了。至于走线漂亮，这个可能得靠经验了，而且对于PCB来说，性能永远是第一，然后才会考虑加工，漂亮等问题，再不影响性能的情况下再考虑其它。还有一个问题，这个板如果你已经做了，那个丝印就这样发了？
虽然是自己做样板，加大一点板没什么影响，但是也不能就随随便便就加1CM啊，好歹也是自己的血汗钱是不？我想表达的意思是让你的布局更合理，说不定还能缩小板的面积。
还有，你的项层的铺铜我我感觉不够充分，尤其是CPU下面，一定要铺铜，而且要露铜出来，以起到散热作用。当然在你开始调试的时候，底下的铜不加锡就可以了。即使是上贴片机过回流焊，也可以把钢网上不想加锡的地方粘起来，对你的调试不会有影响。并且要在铜上加较大的过孔，以备必要的时候可以给芯片下的焊盘补锡。
你的电源走的长本身不是问题，但直接给了USB做供电就不行了，对USB设备，一定要做保护的。既然有空间，差分线最好是包了地，并且你的差分线看起来走的不是很标准。在内存走线的地方，我不能一眼看出CLK线，说明你肯定没做处理，这个最好也做保护，并且地址线的长度虽然对长度的要求不是很苛刻，但还是要长度接近比较好。如果改布局的话，那么我建议直接以内存的右侧画一条线，然后把线右侧的移到CPU下面，其它做些小调整就差不太多了。
32.768的晶体如果是我的话我换一个其它的贴片封装，质量好坏不说，至少万一将来批量了，加工会省事很多。顺便说一句，如果是三星的CPU的话，那RTC一定要自己加一个。
细节就不说了，个人感觉你的这个板的风格有市面上卖的开发板的影子，说句不好听话，开发板学习一下可以，但如果作产品，差不多百分之九十以上的都是垃圾。精品有，不好找。建议你先将元件封装作标准，但不要以软件提供的库为标准，这个要参考你们的加工能力的。然后随便找个公司的标准看一下，最后再找几块大厂的工业产品对比看一下，看人家是怎么处理细节问题的。然后找一个比较详细的PCB检查规范，自己再画完板的时候一条条对照规范仔细检查就可以了。毛病越改越少，板的质量自然就越来越高!
最后说一点：其实我们都不是专业画板的，不一定要画板高到什么地步，但至少得了解整个板该怎么处理，因为如果你接触到模拟电路或射频电路的时候，一般的LAYOUT人员是很难搞定的，还得自己来弄。

只看该作者 · 2009-8-7 08:54

kylezhou 推荐一个PCB检查规范吧，或者论坛几位老大写一个。
CLK线处理，包地+加粗？

改布局的话，那么我建议直接以内存的右侧画一条线，然后把线右侧的移到CPU下面，其它做些小调整就差不太多了。你的意思是，在 PCB的背面走一些线？我的想法是，尽量加大背面地的面积。

2万 · 2009-8-7 09:12

PCB设计是一门折中的艺术。

制定的PCB检查规范一般也只是指导性质的条款，而且多数也都是满足工艺生产要求的规范，有关性能、美观、简洁、易用易维护等方面很难制定出一个统一的规范，企业一般也多是根据自己企业状况制定适用自己的一些指导性意见。

关于地线的处理，尽量加大背面地的面积和尽量减小GND的等效阻抗（一定频率下）是不一样的，所有努力都是为减小这个阻抗，把握这个原则就可以了。

2万 · 2009-8-7 09:13

KAO，看老狼资料好象是75年的。。。

倒塌了，还比俺大一岁。。。

兄弟们看看，还有哪些地方需要改进的！

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