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实习生
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使用特权
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助理工程师
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3763
1万
资深工程师
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947
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中级工程师
将贴片进行到底,所有器件(包括分立器件)能用贴片就用贴片,其实更好焊,而且板子至少可以减少1/4的面积。 那个稳压芯片的话,就是上面躺下来的五条腿的,如果会发热,就不要用热风焊盘。选择直接相连比较好。否则 ... cubasa 发表于 2009-10-16 12:52
card_1.rar
2009-10-16 16:00 上传
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高级技术员
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看不清楚 呵呵 chinaczj 发表于 2009-10-16 20:57
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高级工程师
下了个pcb看了一下。觉得楼主基本功还是不错的,不过有点像是自学成才。 有几个意见,不知道楼主是否听得进 1,u1这样tsop封装的引脚接地,最好统一拉出来接,不要直接在里面连接。现在焊接的时候造成不便。 2,还 ... pk.kong 发表于 2009-10-19 17:20
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