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2年画PCB了,不知有哪些不足,欢迎指导

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楼主
huage888|  楼主 | 2009-10-15 15:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 huage888 于 2009-10-15 15:44 编辑

画PCB有2年时间了,不知道有哪些不足,把最近画的PCB放上来让大家指导下,希望提些详细的意见啊,谢咯!同时愿上帝保佑你们的老板多给你们发工资,哈哈。。。题外话了。。。。

PCB1.jpg (209.96 KB )

PCB1.jpg

PCB2.jpg (232.8 KB )

PCB2.jpg

相关帖子

沙发
carry_ye| | 2009-10-15 17:13 | 只看该作者
比较好。但是看的不是很清楚

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板凳
awmc_m| | 2009-10-15 23:21 | 只看该作者
布局比较整齐。
地太碎,且有点乱,电源线太细,去耦电容太少,特别是中间那个贴片ic周围。
不知道为什么阻容都是用插件的。

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地板
gaohq| | 2009-10-16 12:47 | 只看该作者
如果是想要人家评价的话就把铜皮去掉吧。

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5
cubasa| | 2009-10-16 12:52 | 只看该作者
将贴片进行到底,所有器件(包括分立器件)能用贴片就用贴片,其实更好焊,而且板子至少可以减少1/4的面积。
那个稳压芯片的话,就是上面躺下来的五条腿的,如果会发热,就不要用热风焊盘。选择直接相连比较好。否则影响散热。
“地”是分了DGND、SGND和AGND吗?
还有其他吗,图太小了,有没有加泪滴我不能确定。

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6
huage888|  楼主 | 2009-10-16 16:00 | 只看该作者
将贴片进行到底,所有器件(包括分立器件)能用贴片就用贴片,其实更好焊,而且板子至少可以减少1/4的面积。
那个稳压芯片的话,就是上面躺下来的五条腿的,如果会发热,就不要用热风焊盘。选择直接相连比较好。否则 ...
cubasa 发表于 2009-10-16 12:52

      感谢这么多热心人帮我评价,至于为什么没用贴片的原因是要求把电路板做大点,给人宏观上的感觉,地是分了AGND和DGND,未滴泪焊,由于PCB板太大,抓图不能完全抓出来啊,现在我吧PCB文件放上了,希望大家仔细帮我审查下哈。

card_1.rar

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7
Linda_008| | 2009-10-16 16:59 | 只看该作者
元件整齐,为了元件整齐去耦电容都离稳压IC太远。

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8
huage888|  楼主 | 2009-10-16 17:05 | 只看该作者
我在6楼已经上传了PCB文件,希望可以查看哈!!!
我在6楼已经上传了PCB文件,希望可以查看哈!!!
我在6楼已经上传了PCB文件,希望可以查看哈!!!

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9
chinaczj| | 2009-10-16 20:57 | 只看该作者
看不清楚  呵呵

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10
sjg_mcu| | 2009-10-17 09:53 | 只看该作者
楼主现在到了该换工具的的时候了,对protel工具,这已经是个复杂板了,铺铜的时候是不是不点不爽

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11
huage888|  楼主 | 2009-10-19 12:37 | 只看该作者
看不清楚  呵呵
chinaczj 发表于 2009-10-16 20:57

在6楼我放了PCB文件的了哈,另外我用PROTEL99SE的原因是目前只熟悉这个软件,用久了有习惯的感情了,当然敷铜确实有点不方便。

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12
pk.kong| | 2009-10-19 16:54 | 只看该作者
第一感觉还可以。图片细看不方便,不便多评论。

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13
pk.kong| | 2009-10-19 17:20 | 只看该作者
下了个pcb看了一下。觉得楼主基本功还是不错的,不过有点像是自学成才。

有几个意见,不知道楼主是否听得进
1,u1这样tsop封装的引脚接地,最好统一拉出来接,不要直接在里面连接。现在焊接的时候造成不便。
2,还是地处理的问题,u16,芯片的地直接就近打孔是最好的。
3,电阻电容这些元件可以考虑用贴片,生产方便,空间小。如u16这种芯片的电源引脚最好在低面加滤波电容,其他地方也有类似情况。
4,很多细节不用打那么多过孔的,显然可以优化不少。
5,注意双面板的一个要领,要尽量保证一面的有比较完整的平面。这里的底面就要担当这样的角色。有时候为了一个地面有较完整的平面地,可以适当多前就。
6,重点,这个板的地没处理好。有待商权!

没细看原理,所以不能在信号上面给意见。

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14
huage888|  楼主 | 2009-10-20 11:44 | 只看该作者
本帖最后由 huage888 于 2009-10-20 11:54 编辑
下了个pcb看了一下。觉得楼主基本功还是不错的,不过有点像是自学成才。

有几个意见,不知道楼主是否听得进
1,u1这样tsop封装的引脚接地,最好统一拉出来接,不要直接在里面连接。现在焊接的时候造成不便。
2,还 ...
pk.kong 发表于 2009-10-19 17:20


很感谢pk.kong 给出的建议,你说得对,确实很多东西都是自己在学习,没有别人带,但也没办法,工作得做起走哈。没有考虑用贴片这些元件是因为板子本身空间大,结果就没用贴片。另外我在bottomlayer 走线尽量与TOPLAYER 垂直,由于对数字地和模拟地进行了分割,造成bottomlayer的地平面和toplayer的平面没有统一完整。。。。。地平面的分割主要考虑到模拟的隔离。希望大家看看我的原理图能够给些具体的建议。
另外pk.kong 说地没处理好,能给些具体说明吗?我具体不知道地的那些地方没处理好。

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15
leming1010| | 2009-10-20 16:37 | 只看该作者
支持~~~

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16
huage888|  楼主 | 2009-10-21 14:45 | 只看该作者
顶  ,很多回答没实际建议哈,都是泛泛而谈。。。 牛人都到哪里去了?

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17
xwj| | 2009-10-21 14:51 | 只看该作者
LZ,
那么多人耐心的回答都是“泛泛而谈”?
那要什么样的才是“实际建议”?

你想别人怎么回答你???

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18
zjuwsj| | 2009-10-21 20:17 | 只看该作者
本帖最后由 zjuwsj 于 2009-10-21 20:19 编辑

13# pk.kong


请问13楼的LZ:

对地线的一般处理原则是什么呢?

还有双面板要保证一面的有比较完整的平面是为了焊接方便?

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19
holle| | 2009-10-21 22:23 | 只看该作者
我的建议是:双层板只留一面铜,因为你没有涉及到射频,不要求控制特性阻抗,保留一面完整的地即可

两面都有铜皮加工起来麻烦,增加薄弱环节,坏点不易检测,而且容易造成热胀冷缩不均匀,板翘曲

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20
pk.kong| | 2009-10-23 18:46 | 只看该作者
19# zjuwsj

说地应该是外行的说法,这里我们把信号的回路等同于地。
一般的pcb,要求信号都有很好的回路,最好的办法莫非有一个完整的地层。但是双面板在成本的压力下面,不可能做到。那这样只能折中,拿一面做主信号层,另外一面尽量少出现大面积割断地的行为。如果不幸要分割,那换层的地要打足够多的过孔。
并不是为了焊接。

楼主对地的处理在于底层分割过度厉害,在没有需要隔离,高压,特殊的高速信号情况下,地连成一片比这样隔开要好。这是经验结果。有意识的把地分割,能达到很好的效果(配合仿真最好),但是也能相当糟糕,对于普通新手覆完整地是一个折中的选择。

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