2年画PCB了，不知有哪些不足，欢迎指导

登录 · 发表于 2009-10-15 15:16

本帖最后由 huage888 于 2009-10-15 15:44 编辑

画PCB有2年时间了，不知道有哪些不足，把最近画的PCB放上来让大家指导下，希望提些详细的意见啊，谢咯！同时愿上帝保佑你们的老板多给你们发工资，哈哈。。。题外话了。。。。

发表于 2009-10-15 17:13

比较好。但是看的不是很清楚

发表于 2009-10-15 23:21

布局比较整齐。
地太碎，且有点乱，电源线太细，去耦电容太少，特别是中间那个贴片ic周围。
不知道为什么阻容都是用插件的。

发表于 2009-10-16 12:47

如果是想要人家评价的话就把铜皮去掉吧。

发表于 2009-10-16 12:52

将贴片进行到底，所有器件（包括分立器件）能用贴片就用贴片，其实更好焊，而且板子至少可以减少1/4的面积。
那个稳压芯片的话，就是上面躺下来的五条腿的，如果会发热，就不要用热风焊盘。选择直接相连比较好。否则影响散热。
“地”是分了DGND、SGND和AGND吗？
还有其他吗，图太小了，有没有加泪滴我不能确定。

登录 · 发表于 2009-10-16 16:00

将贴片进行到底，所有器件（包括分立器件）能用贴片就用贴片，其实更好焊，而且板子至少可以减少1/4的面积。
那个稳压芯片的话，就是上面躺下来的五条腿的，如果会发热，就不要用热风焊盘。选择直接相连比较好。否则 ...
cubasa 发表于 2009-10-16 12:52

感谢这么多热心人帮我评价，至于为什么没用贴片的原因是要求把电路板做大点，给人宏观上的感觉，地是分了AGND和DGND，未滴泪焊，由于PCB板太大，抓图不能完全抓出来啊，现在我吧PCB文件放上了，希望大家仔细帮我审查下哈。

发表于 2009-10-16 16:59

元件整齐，为了元件整齐去耦电容都离稳压IC太远。

发表于 2009-10-16 17:05

我在6楼已经上传了PCB文件，希望可以查看哈！！！
我在6楼已经上传了PCB文件，希望可以查看哈！！！
我在6楼已经上传了PCB文件，希望可以查看哈！！！

发表于 2009-10-16 20:57

看不清楚呵呵

发表于 2009-10-17 09:53

楼主现在到了该换工具的的时候了,对protel工具,这已经是个复杂板了,铺铜的时候是不是不点不爽

发表于 2009-10-19 12:37

看不清楚呵呵
chinaczj 发表于 2009-10-16 20:57

在6楼我放了PCB文件的了哈，另外我用PROTEL99SE的原因是目前只熟悉这个软件，用久了有习惯的感情了，当然敷铜确实有点不方便。

发表于 2009-10-19 16:54

第一感觉还可以。图片细看不方便，不便多评论。

发表于 2009-10-19 17:20

下了个pcb看了一下。觉得楼主基本功还是不错的，不过有点像是自学成才。

有几个意见，不知道楼主是否听得进
1，u1这样tsop封装的引脚接地，最好统一拉出来接，不要直接在里面连接。现在焊接的时候造成不便。
2，还是地处理的问题，u16，芯片的地直接就近打孔是最好的。
3，电阻电容这些元件可以考虑用贴片，生产方便，空间小。如u16这种芯片的电源引脚最好在低面加滤波电容，其他地方也有类似情况。
4，很多细节不用打那么多过孔的，显然可以优化不少。
5，注意双面板的一个要领，要尽量保证一面的有比较完整的平面。这里的底面就要担当这样的角色。有时候为了一个地面有较完整的平面地，可以适当多前就。
6，重点，这个板的地没处理好。有待商权！

没细看原理，所以不能在信号上面给意见。

发表于 2009-10-20 11:44

本帖最后由 huage888 于 2009-10-20 11:54 编辑

下了个pcb看了一下。觉得楼主基本功还是不错的，不过有点像是自学成才。

有几个意见，不知道楼主是否听得进
1，u1这样tsop封装的引脚接地，最好统一拉出来接，不要直接在里面连接。现在焊接的时候造成不便。
2，还 ...
pk.kong 发表于 2009-10-19 17:20

很感谢pk.kong 给出的建议，你说得对，确实很多东西都是自己在学习，没有别人带，但也没办法，工作得做起走哈。没有考虑用贴片这些元件是因为板子本身空间大，结果就没用贴片。另外我在bottomlayer 走线尽量与TOPLAYER 垂直，由于对数字地和模拟地进行了分割，造成bottomlayer的地平面和toplayer的平面没有统一完整。。。。。地平面的分割主要考虑到模拟的隔离。希望大家看看我的原理图能够给些具体的建议。
另外pk.kong 说地没处理好，能给些具体说明吗？我具体不知道地的那些地方没处理好。

发表于 2009-10-20 16:37

支持～～～

发表于 2009-10-21 14:45

顶，很多回答没实际建议哈，都是泛泛而谈。。。牛人都到哪里去了？

发表于 2009-10-21 14:51

LZ，
那么多人耐心的回答都是“泛泛而谈”？
那要什么样的才是“实际建议”？

你想别人怎么回答你？？？

发表于 2009-10-21 20:17

本帖最后由 zjuwsj 于 2009-10-21 20:19 编辑

13# pk.kong

请问13楼的LZ：

对地线的一般处理原则是什么呢？

还有双面板要保证一面的有比较完整的平面是为了焊接方便？

发表于 2009-10-21 22:23

我的建议是：双层板只留一面铜，因为你没有涉及到射频，不要求控制特性阻抗，保留一面完整的地即可

两面都有铜皮加工起来麻烦，增加薄弱环节，坏点不易检测，而且容易造成热胀冷缩不均匀，板翘曲

发表于 2009-10-23 18:46

19# zjuwsj

说地应该是外行的说法，这里我们把信号的回路等同于地。
一般的pcb，要求信号都有很好的回路，最好的办法莫非有一个完整的地层。但是双面板在成本的压力下面，不可能做到。那这样只能折中，拿一面做主信号层，另外一面尽量少出现大面积割断地的行为。如果不幸要分割，那换层的地要打足够多的过孔。
并不是为了焊接。

楼主对地的处理在于底层分割过度厉害，在没有需要隔离，高压，特殊的高速信号情况下，地连成一片比这样隔开要好。这是经验结果。有意识的把地分割，能达到很好的效果（配合仿真最好），但是也能相当糟糕，对于普通新手覆完整地是一个折中的选择。

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