静电放电(ESD)为什么老是出问题？

只看该作者 · 2011-3-20 21:12

同意5楼的话，也总结了一下
1. 金属外壳的接地非常重要
2. 复位、晶振等易引起系统复位的信号线一定要进行屏蔽（包地）
3. PCB外围需要对ESD有敷地处理（主要是浮地产品）以7mm距离控制；
4. 查找泄放或耦合路径，尽量将输入、输出接口放置在PCB同一侧面；
5. 对PCB于金属外壳的接地需要注意环路的大小和接地的方式（直接接地、电容跨接/远距离）
还有需要注意点也在等待同行提出。

只看该作者 · 2011-10-17 15:01

本帖最后由 xpzheng888 于 2014-5-26 11:15 编辑

问题已解决，主要做了下面几方面的处理：
1.所有接口信号加ESD器件，使静电在接口处就释放；
2.电源板电路信号回路做一些整改，使干扰直接泄放到地平面上，这个是主要原因；

只看该作者 · 2011-10-20 16:19

不胜感激

只看该作者 · 2011-10-20 22:48

能不能把板子的地与机壳分开？也就是不接在一起~可以在电源的入口处用铜皮连接~
端子的铁壳可以接一个电容到系统地做一些吸收的作用
但是这个电容在做完测试后一般都会被击穿~
用磁珠连接系统地也可以不容易被断开

只看该作者 · 2011-10-27 15:56

ESD洩放路徑要多注意
金屬機殼與PCB的地若連接在一起
則要確認PCB的地是否與IC的地是否有隔離

只看该作者 · 2011-11-18 11:46

本帖最后由 xpzheng888 于 2014-5-26 10:59 编辑

问题已解决，主要做了下面几方面的处理：
1.所有接口信号加ESD器件，使静电在接口处就释放；
2.电源板电路信号回路做一些整改，使干扰直接泄放到地平面上，这个是主要原因；

只看该作者 · 2012-7-19 10:32

关于电源地与外壳通过1M//100nF连接问题，有没有什么原理上的解释？

只看该作者 · 2012-7-21 11:42

ESD fail 的原因还是比较多且复杂的，电路设计要预留措施，PCB布局布线要良好，结构处理要细心，同时要么堵，要么疏，堵的话就是增加ESD放电到敏感电路的路径，疏的话就是提供良好的ESD电流泻放路径。说这些意义不大，具体问题还是要具体分析。

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