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客户一直问温补晶振和压控温补晶振是一样的吧？

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 楼主| yijindz 发表于 2016-6-24 14:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
控温, 晶振, 封装, 有源晶振
同款封装尺寸有源晶振可以分为温补晶振以及压控温补晶振，每次客户说要温补晶振的时候总感觉解释的并不够透彻，不然客户怎么会一直问温补晶振和压控温补晶振是一样的吧？一直问有什么区别？哪个可以简单明了的给咱分析下，下次通俗易懂的讲给客户听
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tyw 发表于 2016-6-24 15:01 | 显示全部楼层




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 楼主| yijindz 发表于 2016-6-28 13:35 | 显示全部楼层
tyw 发表于 2016-6-24 15:01

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ternenceliu 发表于 2016-6-30 11:30 | 显示全部楼层
T叔无处不在
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ligoxyz 发表于 2016-6-30 15:48 | 显示全部楼层
当然不一样啊
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chunyang 发表于 2016-6-30 16:02 | 显示全部楼层
两码事啊，楼主的客户实在孤陋寡闻了。晶体/晶振的种类很多，原则上都可以加温度补偿，压控晶振只是晶振中的一种，当然也能加温度补偿。但凡马都能配鞍，白马能，黑马也能。
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 楼主| yijindz 发表于 2016-7-1 11:24 | 显示全部楼层
chunyang 发表于 2016-6-30 16:02
两码事啊，楼主的客户实在孤陋寡闻了。晶体/晶振的种类很多，原则上都可以加温度补偿，压控晶振只是晶振中 ...

有些采购并不是什么了解，就像有些销售并不了解技术一样的道理
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