本帖最后由 sitekhengke 于 2010-3-18 12:24 编辑
基于飞思卡尔MX51和android2.0打造新一代嵌入式产品（下篇）
无锡矽太恒科电子有限公司 http://www.ihanker.com 葛新征
接下来咱们就跟ARM Cortex A8/A9家族的其他兄弟姐妹做做比较。咱们先聊聊Cortex A8的大哥TI（德州仪器），TI是最早推出Cortex A8处理器的，早在2006年的2月就发布了采用Cortex A8技术的OMAP3平台和OMAP3430处理器，以及后续陆续推出的OMAP3440、OMAP3530等，总的来说，TI的OMAP处理器以及达芬奇系列处理器主要分别针对的是智能手机和视频监控市场。TI的处理器都是采用的ARM + DSP的双核架构，多媒体编解码以及一些复杂运算都是通过DSP来完成的，TI芯片的缺点是对一般客户来说，相比较其他的ARM处理器，TI平台开发的复杂度较高，需要开发人员有相当的经验。TI芯片的优点是更灵活，因为多媒体编解码都是通过DSP和TI开发的CODEC库完成的，仅对客户开放一些封装好的API接口，TI通过不断的完善CODEC库可以支持更多的视频格式和算法。芯片成本方面，TI的芯片价格要比飞思卡尔的MX51高。功耗方面，MX51也更低，但是相差不是很多。总的说来，MX51更适合中小型产品或设计公司上手，开发难度更低，芯片软体的开放程度更高，价格更便宜。
另一家实力强劲的高端智能手机芯片解决方案供应商是高通，高通公司近年来凭借对市场方向的准确把握和出色的产品，迅速巩固和抢占了大量的智能手机处理器市场份额。高通的Cortex A8处理器是SnapDragon 7K/8K系列，主频高，性能出众，主要针对的智能手机和智能本市场。SnapDragon QSD8250,QSD8650等芯片集成度非常高，不仅集成了基带处理器，还集成了GPS、WIFI等功能，可谓集业界之大成。高通的芯片主要支持CDMA2000 EVDO和WCDMA制式，芯片内部包括一个ARM9的基带处理器和一个Cortex A8的多媒体应用处理器，系统上电时，控制权首先在基带处理器手里，待基本的初始化工作完成之后，系统控制权再交给应用处理器。高通芯片的优点是针对性强，就是针对的高端智能手机和Smartbook智能本市场，这些产品的同质性很强，都是需要3G、GPS、WIFI这些功能的。集成度高，非常方便手机这样的便携式产品的设计，大大方便了智能手机公司的产品开发。高通芯片的缺点也很明显，芯片集成度高，芯片复杂，造成芯片价格较贵，当然，对于售价动辄几百美元的智能手机和上网本来说，这个价格还是能接受的。飞思卡尔的MX51相比之下，芯片价格就便宜太多了。高通芯片的另一个缺点是小客户很难得到原厂的技术支持，芯片的复杂度较高，在开发过程中，技术支持还是非常重要的。矽太恒科做为飞思卡尔的资深合作伙伴，对MX51等系列芯片非常精通，有资深专家团队为国内外客户提供周到贴心的技术支持，帮助客户快速解决疑难、推出新产品。另外，采用MX51+GPS+WIFI+基带处理器的整体成本并不比高通高，而且非常灵活，可以采用不同厂家的WIFI、GPS方案，可以支持不同的3G制式，包括TD制式。因此，MX51也非常适合智能手机和上网本产品。
第三家业界大腕是marvell公司，marvell公司从intel手里接下了Xscale产品线并发扬光大，同其他公司不同的是，marvell公司从ARM公司仅仅购买架构授权，采用ARM的指令集。而其他公司（TI、三星、高通、飞思卡尔）往往都是从ARM公司直接购买处理器授权。当然，后一种授权要容易执行的多，购买处理器授权的公司只需要加上自己的特色和专用外围控制器IP，就可以发布一款芯片了。而前一种授权则需要开发厂商对架构进行特别的优化以满足特别的要求，marvell就是这样的大牛！marvell从ARM公司取得架构授权后，加班加点、夜以继日地工作，将自己Xscale平台的特色融合进去，很快就推出了自己的ARMADA四大系列:
ARMADA 100 Series:
Sheeva核心，ARMv5，电子书，数码相框，便携导航设备等
ARMADA 500 Series： Sheeva PJ4核心，ARMv7， MID, 上网本
ARMADA 600 Series： Sheeva PJ4核心，智能手机，MID
ARMADA 1000 Series：双Sheeva核心，ARMv5,高清播放器，机顶盒
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