找到一个帖子，链接如下：http://www.**/bbs/977.html
其中关键部分就是这段：
“高电压交流节点
每一个开关电源内有一个节点,与其它节点相比,它的交流电压最高,这一节点是出现在电源开关管漏极(或集电极)的交流节点.在非隔离的DC/DC变换器中,这一节点也可连接到电感及接到(或输出到)整流器;在隔离变压器的结构中,这一节点与变压器的线圈分开.它在电性能上仍表现为公共节点,但仅通过变压器反映,每一个要分别进行设计.
这一节点会出现不同的问题,它的交流电压可通过电容耦合到附近不同金属层的印制线上,并辐射出电磁干扰.然而,印制线通常还必须为电源开关管和整流器散热,特别是表面安装的电源.从电气角度来看,印制线应尽可能小,但从散热角度看则应大一些.在表面安装的设计中,有一个好的折中方法,制作和底层PCB板相同的顶层PCB板,并通过许多孔(或过孔)连接在一起.
增强PCB板的散热能力并减少其它印制线容性耦合的好方法.
这项技术大大地减少了对其它印制线的容性耦合,但却成倍地增加了散热量和表面区域.以一个SO8封装的N沟道功率MOSFET(诸如FDS6670A)为例,在上层仅有325 mm▲2▲的覆铜区域,与空气接触的热电阻是50(C/W,在PCB的底层加另一个相同的板并通过8个过孔连接在一起,热电阻降到39(C/W,因为在板子的另一侧不存在载有不同信号的金属线,电容的容量将下降一个数量级以上. ”
这段话的意思就是做两块一样的板子，通过过孔连接，重叠地连接在一起。其中一个板子上焊有零件，另一个是光秃秃的。这样的好处是：
1、增加了散热能力；（请问这是为什么，因为走线面积增加并且有更多的过孔吗？就算是，那么大部分热量是元件产生的，增大走线面积也帮助不大吧？再说了，增加散热能力对抗干扰好像也没帮助吧？）
2、减少了走线的电容。（这是不是所谓的“分布电容”？为什么会减小电容呢？）
感觉这段话是从英语翻译过来的，可惜没找到原文。还请大侠指点，多谢！ |
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