本帖最后由 jz0095 于 2016-10-30 06:52 编辑
变通-4，焊接
除了自己设计两库（元器件原理图库、元器件焊盘库）、自己设计电路板，我自认是个电路板的焊工。 工具：可调温尖烙铁一把、尖镊子一把、环形灯放大镜一台、0.3mm焊丝一卷；拆元器件时，外加烙铁一把或热风枪一台。 焊过的大部分电路元件是0603尺寸（1.6 x 0.8mm）；再小的0402（1.0x 0.5mm）也焊过，只是元件太小，尖镊子一夹，两头就碰不到烙铁了，而且焊一头化两头，一撤镊子元件就滚，难摆正。 焊过的器件包括分立器件和集成电路。小器件有： SOT323封装三极管，包括管脚在内的尺寸约2x 2mm；3 x 3mm封装的声表器件；集成电路，管脚宽0.25mm，两管脚边缘间距0.25mm，例如240脚的FPGA器件。 特别是，对于有底盘的贴片器件，见下图。
这是一个没有引线管脚的器件，图中右下角是器件的底视图，中间的正方形是块金属，主要用于散热；有些器件还通过底盘连接内外部的地线，如果底盘不与地连接，器件功能可能异常。 散热时，要求底盘与电路板大面积的“地”连接。一般与底盘焊接的电路板上有较密的金属化过孔，将热量散到其他层金属上。这类器件的底盘和焊盘一般使用回流焊技术焊接，也可以用加热设备给电路板加温焊接的。
挑战来了： 一般情况下，研发人员在产品开发初期没有回流焊的条件，如果没有上述加温设备，你能用一把尖烙铁完成底盘的焊接吗？要求焊接后，从外观上看跟回流焊结果一致。
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