这个东西其实没有那么神秘。。。。继电器的触点端和线圈之间不是完全隔离的，由于负载端是电锁，开关瞬间会产生很高的电压，电压太高的话会将线圈和触点击穿，将干扰传递至控制端，这儿我们可以做个近似的计算，从楼主提供的第二张图片来看，继电器的释放时间在50us左右，这段时间里有15个干扰峰，每个干扰峰的时间为4us，将每个尖峰等效成一个矩形方波，那么这些方波的上升沿将小于0.1us。一般的操作电流在100ma左右（220*0.1=20W，灯泡在这个功率上还算正常吧，为什么灯泡的干扰能消除而电锁的不能消除呢？因为电锁的电流顶多1mA，远远小于灯泡！），一般电锁回路电感可以达到1mH左右（最保守的估计），V=Ldi/dt=1000V！加上电源的220*1.414=380V，也就是1400V左右，而一般继电器的隔离电压是多少呢？举一个比较经典的继电器松乐SRS/SRSZ系列.其Breakdown volatage Between Contact and coil为500Vrms，也就是700Vpp，小于击穿电压，线圈击穿后的电压将直接加在VDD上，并在VDD和GND之间形成地环流。由于这个时间太短，加上继电器离稳压芯片太远，等效电感很大，所以稳压芯片基本上不起作用。
最直接的方法是在离继电器最近的VDD和GND之间加一个小电容，或者加个6V的稳压管，稳压管的效果上要比RC的效果要好，理由如下：粗略计算了一下，每个脉冲的上升沿将小于500ns，对应的干扰频率为0.35/0.5=700Mhz。。。一般1000p到1uf之间的电容都具有10nH左右的ESL，在这个频率上的阻抗为50欧姆，而一般稳压管的等效电阻只有几欧姆。如果选择电容的话，选择510p--2000p，电阻不要超过10欧姆，否则就没有效果，干扰依然会向别处传递，我不知道你板子是怎么布局的，是单面板还是双面板，如果是双面板，直接在VDD上接一个1000pf的0805的MLCC，MLCC的GND端不要通过连线，直接通过过孔打到地平面。如果没有地平面，则将RC跨接在VDD和GND之间，越短越好。除此之外解决的方法还很多，再比如更换击穿电压更高的继电器就是最直接的办法，这样不一定会增加成本，也不要修改电路。还有就是在设计PCB的时候大面积铺铜或者使用完整的电源平面都能抑制掉这个干扰。
关于前面一些方法的看法：
1.19楼，C取大点---从上面的计算可以知道，由于干扰频率高达700M，1000pf的电容就足以抑制，任何超过0.01uf的电容都会根本没有效果。二极管换成IN5819---首先，这个干扰的原因不是控制线圈自己引起的，自然也跟续流二极管无关啦，既然说到这儿，我就稍微再拓展一下，其实续流二极管用IN4007比IN5819要好。IN4007的结电容才4pf而IN5819的结电容为110pf。另外IN5819比IN4007还要贵且占空间，记住一个原则，几乎在所有需要反向保护的场合，IN4007是足够胜任且是最合适的。
2.9楼：9楼的提议被楼主给否决了，其实9楼提出的建议是非常好的，如果是直流场合，用场效应管再合适不过了，如果只交流，则可以考虑双向可控硅，再或者直接固态继电器，都是很好的选择。
3.7楼：干扰时通过继电器内部传播过来的，无论如何隔离和屏蔽都无济于事。
4.5楼：如果允许修改高压端的电路，在触点间加RC吸收电路无疑是最好的方法。
5.10楼，上面已经论证过了，超过0.01uF的电容都几乎没有效果了。
6.11楼，跟7楼的原因是一样的。
7.14楼，有两个问题。一，从图上就可以看出干扰自有50us，远小于几十ms了，足以称为瞬间。二，你说的没错，电路闭合的时候，电流是慢慢增长的，但是电压不是，在断开的瞬间，产生的反压更高。这儿的主要矛盾是电压而不是电流。
8.16楼，TVS在这儿完全没有用。没有完整的地平面，回路感抗太大，钳不住的。
9.17楼，你的第二条观点是对的，第一条观点就离题了。你第一条建议中的RC作用跟IN4007的作用是一样的，没有触及根本矛盾。
10.18楼，总结中的345条都有些问题，第3条不能完全否定，可以使用双向可控硅，控制交流时可以的；第四条，他的RC跟触点RC不是一回事；第五条，简简单单一个1000pf的电容就行了，千万别串联什么“吸收电阻”，有电阻还吸收个屁啊。 |
楼主
