基于ARM的项目，如果做大而全，就是死路一条，就是后期的bug维护，也得累死！个人感觉！
说说我的看法，如果我做这个项目，可能会走两条路
1：omap+wince，买个半成品的方案，然后主要是软件开发，这样风险要小得多。
2：基于ATOM+xp的方案，或者威盛的方案。
现在既然项目已经做到今天，就不能回头了，提个建议吧！去掉核心板，直接做到主控板上，我用过的接插件，最放心的就是欧式端子，其它的，保险的方式，都是两针当一针用，核心板的方式，只适合产品种类多，主控板各不相同，但是每个产品的产量又不是很多的产品，你这种消费类的产品，不适合做核心板，其实就是工业产品，我也反对做核心板的方式，这样板子少了一块，就算是主控板做了6层板，总的成本，基本上不会增加。
总的来说，板子很漂亮，呵呵！赞一个！ |
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