新产品，即将上市

发表于 2010-4-9 18:26

顶~~~~

登录 · 发表于 2010-4-9 19:45

先泪滴，后敷铜就可以了，它们都会先检查安全间距的，这个不用担心。你能想到的，EDA软件公司都能想到……
mohanwei 发表于 2010-4-9 09:58

那应该是我的设置项有问题。

发表于 2010-4-9 20:03

像23楼图中这种情况，泪滴类型被设为“Track”。你把它改为“Arc”即可。如果导线是从焊盘/过孔中心以45度或90度引出，泪滴圆弧过渡时，绝对不会影响到安全间距的。

发表于 2010-4-9 20:35

不错 1# awmc_m

发表于 2010-4-9 20:37

不错

发表于 2010-4-10 08:55

这个连接器我敢保证以后百分之百会有问题的。

发表于 2010-5-28 13:37

顶！

发表于 2010-5-28 17:29

喇卡卡好多板子啊

发表于 2010-5-28 17:35

见识了

发表于 2010-6-25 10:46

非常不错，真是高手啊

发表于 2010-6-30 13:09

发表于 2010-7-29 16:05

强没看到重点

发表于 2010-7-29 17:34

顶一个，设计的不错

发表于 2010-7-30 00:02

基于ARM的项目，如果做大而全，就是死路一条，就是后期的bug维护，也得累死！个人感觉！
说说我的看法，如果我做这个项目，可能会走两条路
1：omap+wince，买个半成品的方案，然后主要是软件开发，这样风险要小得多。
2：基于ATOM+xp的方案，或者威盛的方案。
现在既然项目已经做到今天，就不能回头了，提个建议吧！去掉核心板，直接做到主控板上，我用过的接插件，最放心的就是欧式端子，其它的，保险的方式，都是两针当一针用，核心板的方式，只适合产品种类多，主控板各不相同，但是每个产品的产量又不是很多的产品，你这种消费类的产品，不适合做核心板，其实就是工业产品，我也反对做核心板的方式，这样板子少了一块，就算是主控板做了6层板，总的成本，基本上不会增加。

总的来说，板子很漂亮，呵呵！赞一个！

发表于 2010-7-30 00:45

提个醒，注意接口ESD呀！板图太小，看不清!好像是加了
另外，感觉主控板的布局不是很好，走线大的回环太多，尽量减小走线长度吧，呵呵，最好能控制在2英寸以内，最长，最好别超过5英寸。

还有，过孔排成一排，注意地平面和电源平面形成开槽，不好！

以上都是我个人的理解，其实我不是专业花电路板的，也是个二把刀，呵呵！莫见笑！

发表于 2010-7-30 17:39

高手:D

发表于 2010-7-31 11:16

楼主以前做开发板的出身吧

发表于 2010-10-18 16:03

强大，目前，我只有看看的份

发表于 2010-10-18 16:06

强大，似乎是用PADS画的

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