新产品,即将上市

[复制链接]
13332|61
Siderlee 发表于 2010-4-9 18:24 | 显示全部楼层
lyez192 发表于 2010-4-9 18:26 | 显示全部楼层
 楼主| awmc_m 发表于 2010-4-9 19:45 | 显示全部楼层
先泪滴,后敷铜就可以了,它们都会先检查安全间距的,这个不用担心。你能想到的,EDA软件公司都能想到……
mohanwei 发表于 2010-4-9 09:58


那应该是我的设置项有问题。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
mohanwei 发表于 2010-4-9 20:03 | 显示全部楼层
像23楼图中这种情况,泪滴类型被设为“Track”。你把它改为“Arc”即可。如果导线是从焊盘/过孔中心以45度或90度引出,泪滴圆弧过渡时,绝对不会影响到安全间距的。
Urlk 发表于 2010-4-9 20:35 | 显示全部楼层
不错 1# awmc_m
Urlk 发表于 2010-4-9 20:37 | 显示全部楼层
DYCN 发表于 2010-4-10 08:55 | 显示全部楼层
这个连接器我敢保证以后百分之百会有问题的。
呵哈呵哈 发表于 2010-5-28 13:37 | 显示全部楼层
andrewyin 发表于 2010-5-28 17:29 | 显示全部楼层
喇卡卡 好多板子啊
fyshuljj 发表于 2010-5-28 17:35 | 显示全部楼层
见识了
lou0908 发表于 2010-6-25 10:46 | 显示全部楼层
非常不错,真是高手啊
Siderlee 发表于 2010-6-30 13:09 | 显示全部楼层
jjunpeng 发表于 2010-7-29 16:05 | 显示全部楼层
强 没看到重点
acute1110 发表于 2010-7-29 17:34 | 显示全部楼层
顶一个,设计的不错
老狼 发表于 2010-7-30 00:02 | 显示全部楼层
基于ARM的项目,如果做大而全,就是死路一条,就是后期的bug维护,也得累死!个人感觉!
说说我的看法,如果我做这个项目,可能会走两条路
1:omap+wince,买个半成品的方案,然后主要是软件开发,这样风险要小得多。
2:基于ATOM+xp的方案,或者威盛的方案。
现在既然项目已经做到今天,就不能回头了,提个建议吧!去掉核心板,直接做到主控板上,我用过的接插件,最放心的就是欧式端子,其它的,保险的方式,都是两针当一针用,核心板的方式,只适合产品种类多,主控板各不相同,但是每个产品的产量又不是很多的产品,你这种消费类的产品,不适合做核心板,其实就是工业产品,我也反对做核心板的方式,这样板子少了一块,就算是主控板做了6层板,总的成本,基本上不会增加。

总的来说,板子很漂亮,呵呵!赞一个!
老狼 发表于 2010-7-30 00:45 | 显示全部楼层
提个醒,注意接口ESD呀!板图太小,看不清!好像是加了
另外,感觉主控板的布局不是很好,走线大的回环太多,尽量减小走线长度吧,呵呵,最好能控制在2英寸以内,最长,最好别超过5英寸。

还有,过孔排成一排,注意地平面和电源平面形成开槽,不好!

以上都是我个人的理解,其实我不是专业花电路板的,也是个二把刀,呵呵!莫见笑!
sophiaok 发表于 2010-7-30 17:39 | 显示全部楼层
高手:D
DYCN 发表于 2010-7-31 11:16 | 显示全部楼层
楼主以前做开发板的出身吧
blueskey88 发表于 2010-10-18 16:03 | 显示全部楼层
强大,目前,我只有看看的份
老鱼探戈 发表于 2010-10-18 16:06 | 显示全部楼层
强大,似乎是用PADS画的
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部