一大功率交流调压驱动，坛里的大大们帮忙看看

只看该作者 · 2010-12-28 16:54

本帖最后由 ComeONic 于 2010-12-28 18:38 编辑

各位大大，小弟刚进来，没多少分数，还请见谅啊
帮我看看这个驱动电路能否在干扰比较大的环境下稳定工作，再提提改进意见。多谢啊！！

4万 · 2010-12-28 16:58

电路设计不对，没有触发回路，而且根本不必搞什么串并联。

另外，发帖悬赏分跟你的积分无关，只要你积极发帖、回帖，悬赏分用都用不完，而且悬赏分和积分不同，不会对你有任何影响。

只看该作者 · 2010-12-28 17:39

多谢chunyang指点。
串并联主要考虑光耦的耐压，对于380V来说，一个光耦可能就不够了
对于触发回路，如果光耦导通，220V会通过并联可控硅的G流向独立的双向可控硅两级，和N形成一个回路。这样不能触发吗？还请指教！

4万 · 2010-12-28 17:53

选合适的型号就不会有耐压问题，拿低压的串联去耐受高压是不行的，开启不可能完全同步，这时会有过压风险，对可靠性相当不利。

4万 · 2010-12-28 17:54

关于触发回路，你的图中根本就没有，建议去看看可控硅的基本应用知识。

只看该作者 · 2010-12-28 17:54

可以看看这个调压电路，能不能帮我分析一下，它又是如何工作的？跟我那个类似

只看该作者 · 2010-12-28 19:11

说说我的看法（老实说可控硅不复杂我还真不了解它了）
控制电路：
相信ＬＺ的ＴＰＬ３０２１串联只是为了输入的耐压问题，
因为去掉开启同步问题，串联只能增加耐压．

可以考虑在输入串联恒流（限流）电路，这样输入耐问题解决了，而且输入电压范围也很宽
－－－－现在的固体继电器都是这样的输入（而且ＬＺ的也就是固体继电器的电路）

负载回路中的两个可控硅方向相同地并联，两Ｇ极间电位基本相同，所以中间部分电路是没有任何是工作条件．

３０２１的串联像楼上很多人说的一样，
很可能造成一个先导通，再另一个导通，
这样，就造成＂半偏置＂（上半或只有下半）先工作．

只看该作者 · 2010-12-28 19:21

改正一下：原理图中，反向并联的是两个单向可控硅，之前画成双向了，特此改正。这个反向并联的单向可控硅是一个模块，可承受1200V的反向电压，电流130A。它的门级触发电压为 10V
之所以让两个光耦串接的原因也在这里，因为找不到一个光耦可以承受这么大的电压（没办法的办法），当然会有象chunyang老师说的问题。
lai832: 向你说的，如何在输入串联恒流（限流）电路？复杂不？
还请各位老师看一下6楼的图，它又是如何工作的？6楼中，在反向并联的可控硅门级中会有几伏的导通电压，它又是如何来的呢？

只看该作者 · 2010-12-29 16:20

怎么没有人对6楼的图的原理解释解释啊？
象驱动大功率可控硅，常规的光耦控制是不安全的；常见的就是小功率晶闸管去控大功率的，象6楼的那样。
还有光耦串联是解决耐压问题，而且还有降低 dv/dt. 我见过一个产品是用9个光耦串在一起用的。
我也很想听听你们驱动大功率负载（1600V, 130A）的看法，还请不吝赐教啊！！

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