当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈。
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有：导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。
我公司生产的SPE系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率。
关于软性硅胶导热片图片及使用请参阅：
http://www.**/bbs/d/49/138873.html |
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