什么是封装功耗？

发表于 2011-1-31 23:21

如果能提供最大2A的连续输出电流，如果输出为19V的方波（占空比为50%），在供电电源中接入电流表（电源电压为20V）,在电流表读数为1A时，封装功耗为多少呢？

发表于 2011-1-31 23:24

不大可能同一型号芯片，既有TO-220封装，又有PDIP、SOIC封装。
_____________________________________________
确实是有这几种封装。我所提供的资料都是从官方DATASHEET来的

发表于 2011-1-31 23:24

只有基于同一芯片内核时是这样，这是比较的基准，封装有其对应的耗散功率，大功率器件更要关注加散热片或散热措施后的耗散功率，TO220有金属散热片外露，本身尺寸也较大，可以很方便的加装散热片，愿意的话，加水冷都不难，但要注意的是，功率封装有很多种，TO220只是较常见的一种，但不是耗散功率最大的。

发表于 2011-1-31 23:26

测实际耗散功率可以测量工作时的电源功率和输出功率，二者之差就是耗散功率。

发表于 2011-1-31 23:27

看来结论是出来了：
封装功耗大，在同等条件下，其能提供的输出功率也大。不知道对不对？

发表于 2011-1-31 23:28

还有一个错误，不好意思，封装功耗的E文是package power dissipation

发表于 2011-1-31 23:30

21楼：
根据你的叙述，无法计算，条件不够，只能计算出芯片自身耗散功率与输出功率之和为20W。

22楼：
请将芯片型号贴出来，若能贴出你找到的官方datasheet更好。

发表于 2011-1-31 23:32

封装功耗就是转化为无用功（热量消耗掉）的功耗吗？
先谢谢chunyang和maychang两位大虾

发表于 2011-1-31 23:34

TC4422A:
http://cnpdf.alldatasheet.com/da ... CROCHIP/TC4422.html

发表于 2011-1-31 23:34

看来结论是出来了：
封装功耗大，在同等条件下，其能提供的输出功率也大。不知道对不对？
zteclx 发表于 2011-1-31 23:27

还是概念不对，输出功率要看芯片的设计，耗散功率则主要与效率、内阻什么的相关参数有关，比如MOS管，SOT23封装的可以轻松实现A级工作电流，但如果是晶体管，同样电流下TO220都要再加散热片。同样的，开关电源效率高，小封装就能实现大电流，线性稳压器在同样输出下就可能要巨大的散热片了。

发表于 2011-1-31 23:35

28楼：
不是。
封装功耗是一定条件下转换成热的功耗允许最大值或者说最大允许值，实际耗散多少由具体工作决定。

发表于 2011-1-31 23:36

package power dissipation，封装耗散功率，我前面一直这么说，楼主居然才反应过来。

发表于 2011-1-31 23:37

DATASHEET提供出来了，如果二位大虾有时间研究一下，有些问题可以深入讨教

发表于 2011-1-31 23:39

器件的实际耗散功率应小于封装耗散功率，加散热器或其它散热措施可以增加封装的耗散功率。

发表于 2011-1-31 23:40

本帖最后由 PowerAnts 于 2011-1-31 23:42 编辑

封装功耗PD=（最高允许工作结温-壳温）/封装热阻

壳温由壳到散热器的热阻及散热器的温度决定

散热器的温度由散热器对空气的热阻及空气的温度决定

春阳说到水冷，如果把IC引脚密封不透水，丢快速流动的冰水里去，便可达到最大的PD了

发表于 2011-1-31 23:40

DATASHEET提供出来了，如果二位大虾有时间研究一下，有些问题可以深入讨教
zteclx 发表于 2011-1-31 23:37

基本原则性的概念和Datasheet无关。

发表于 2011-1-31 23:42

器件的实际耗散功率应小于封装耗散功率，加散热器或其它散热措施可以增加封装的耗散功率。
_______________________
同意。现在是这样的：在手册中说了，能最大提供2A的连续输出电流，那么对于同样的芯片，不同的封装形式，是不是都能提供最大提供2A的连续输出电流？还是封装耗散功率大的能提供这么大的电流？

发表于 2011-1-31 23:45

"封装功耗PD=（最高允许工作结温-壳温）/封装热阻
壳温由壳到散热器的热阻及散热器的温度决定
散热器的温度由散热器对空气的热阻及空气的温度决定
春阳说到水冷，如果把IC引脚密封不透水，丢快速流动的冰水里去，便可达到最大的PD了"
是否可以说：在达到最大PD时，输出功率就是最大了？既然加了水冷了，应该是吧？

发表于 2011-1-31 23:46

TO220等封装无需密封管脚即可很容易的实现水冷。
初中时，装电视机，自己绕的电源变压器，用料太实在，又多留了点余量，结果输出电压高了，管子烫手，不放心，于是给电源调整管（TO3封装的3DD15）装了个小水箱……

发表于 2011-1-31 23:48

器件的实际耗散功率应小于封装耗散功率，加散热器或其它散热措施可以增加封装的耗散功率。
_______________________
同意。现在是这样的：在手册中说了，能最大提供2A的连续输出电流，那么对于同样的芯片，不同的封 ...
zteclx 发表于 2011-1-31 23:42

只要是用同一芯片内核的就都可以，但要通过适当手段保证散热。

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