刚刚学画PCB，大虾们给点意见，谢谢

发表于 2011-2-28 17:22

画的不错

发表于 2011-2-28 18:56

还不错

发表于 2011-2-28 20:33

楼主不错，继续努力

发表于 2011-2-28 22:52

终于重新画好了，大家再帮我看看哪里有问题，哪里不好的

我已经按照大家的意思尽量好了

谢谢大家

我的板子尺寸是定好的。

发表于 2011-2-28 23:06

敷铜了，是这样吗？？？

大家再给我看看

谢谢了

辛苦了

我花了好长时间画的，想有点进步，谢谢

谢谢

发表于 2011-2-28 23:18

可以在顶层和底层覆铜地上打上一些过孔。

发表于 2011-2-28 23:38

1. 注意覆铜的间距，尤其考虑高压器件间的最小间距；
2.可在一面覆铜而另一面是大面积空白的地方放置几个过孔，重新刷新覆铜；
3.覆铜前增加泪滴，对实验性质的板子是有好处的，应该说没有坏处；
4定位孔的覆铜考虑金属螺钉的绝缘问题；
5感觉SD卡会超出PCB边界，再看看
6 CPU下方的覆铜一定加上，覆铜的一个重要意义就是保护CPU的可靠运转

发表于 2011-3-1 09:28

47# gaobq

1. 注意覆铜的间距，尤其考虑高压器件间的最小间距？？？
这个不懂

剩下的我都改好了

不知道改的好不好。

发表于 2011-3-1 10:08

good enough!

发表于 2011-3-1 10:19

49# gaobq

谢谢！

我的PCB布局和布线呢

哪里还有比较严重的问题需要改进

新手一点点进步就好了

发表于 2011-3-1 11:14

记住一点:信号的发送和回流所组成的环路越小越好

发表于 2011-3-1 15:29

想问一下，关于EMC的要求

怎么设计PCB符合要求呢（具体）

高手请进

发表于 2011-3-2 08:49

我也得学学画画电路板啊！

发表于 2011-3-3 00:20

还需要改进---IC退耦没做。。。。。。尽力保证信号线完整。减少层间穿越。这么大的板子，在优化布局。EMI肯定难过的流泪............

发表于 2011-3-3 20:46

1、芯片下面，尽量少走信号线，保证覆地的完整性，在芯片下面均匀打上地过孔
2、背面尽量少走线、如果要走的话就将线捋顺在一起
3、地线》电源线》信号线，晶振的两脚在覆地时可以加上keepout层的环形ARC，这样可以防止短路，晶振下面适量涂阻焊白油。且不要走非地过孔，因为晶振外壳是金属的
4、如果芯片有滤波电容，那么可以将这些电容靠近VDD和VSS放置，能更好的发挥滤波作用
5、布局时，元件尽量放在正面，这样可以降低生产成本

发表于 2011-3-3 20:49

覆铜间距等规则可以再这里面设置：
design-rules里面可以找到clearance constrait，一般设置两个，一个是布线间距，一个是覆铜间距设置好就可以了；高压器件的问题我理解是，注意强弱电之间、零火线的安全间距，保证距离

发表于 2011-3-3 21:18

55# 438629087

知道了，下次画板子一定注意。

这次已经拿去制版了。不知道结果怎么样。

发表于 2011-3-3 21:26

楼主做得很好看，我是在校大三学生。也想学学怎么做，以前做过，但是不会排版，不好看

发表于 2011-3-3 22:13

下次注意就好了

发表于 2011-3-4 11:11

浪费

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